[其他]錫鈰鈷電鍍液及其配制方法無效
| 申請號: | 87103732 | 申請日: | 1987-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN87103732A | 公開(公告)日: | 1988-12-14 |
| 發明(設計)人: | 徐希寶 | 申請(專利權)人: | 北京無線電儀器二廠 |
| 主分類號: | C25D3/60 | 分類號: | C25D3/60;H01L23/48;H01R13/03 |
| 代理公司: | 北京市計算機工業總公司專利事務所 | 代理人: | 蔣觀玖 |
| 地址: | 北京市朝*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種由硫酸(H2SO4)、硫酸亞錫(SnSO4)、硫酸鈰(Ce(SO4)3)、甲醛(H2CO)、硫酸鈷(CoSO4·7H2O)、光亮劑(SS—820)去離子水合成的電鍍液及其配制方法。該電鍍液無毒、無味、無污染,適用于印刷線路板、電子元器件引線的電鍍,其鍍層抗氧化、耐腐蝕、可焊性好。并能代替鍍金、鍍銀。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 錫鈰鈷 電鍍 及其 配制 方法 | ||
【主權項】:
1、一種新型錫鈰鈷電鍍液,其特征由絡合劑硫酸(H2SO4),硫酸亞錫(SnSO4),硫酸鈰(Ce2(SO4)3),硫酸鈷(CoSO4·7H2O),含量36%的甲醛(H2CO)去離子水合成的電鍍液,該電鍍液無毒、無味、無污染。該電鍍液進行電鍍時,陰極面積與陽極面積之比為2∶1,電流密度(DK)每平方公分1-6安培,沉積速度每分鐘1微米,電流效率高達97%。該電鍍液進行電鍍,其電鍍層抗氧化、抗腐蝕、耐高溫、可焊性好、電鍍層無須熱溶,正平工序、元器件生產過程中減少管角刮腿、搪錫,簡化了生產工藝,并能代替鍍金、鍍銀,降低成本。
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