[其他]一種半導(dǎo)體硅元件的芯片支承體無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102044 | 申請(qǐng)日： | 1987-06-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87102044A | 公開(kāi)（公告）日： | 1988-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡道松;劉汝模;黎德明;鄭堅(jiān) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 長(zhǎng)沙半導(dǎo)體材料廠 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/14 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 中國(guó)有色金屬工業(yè)總公司長(zhǎng)沙公司專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人： | 徐洪男,蔣進(jìn) |
| 地址： | 湖南省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種半導(dǎo)體硅元件的芯片支承體。它是在多晶硅或特定的單晶硅中摻入0.20～0.50％的元素硼，0.08～0.30％的金屬鈦制備的P型多晶硅片。具有比鉬熱膨脹性小，與鋁粘潤(rùn)性好，表面處理容易，理化性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。用它作芯片支承體制作的硅元件壓降低，成品率和等級(jí)合格率高，并能簡(jiǎn)化元件生產(chǎn)工藝。可用作大功率半導(dǎo)體硅電力元件和快速二極管等其它硅元件的芯片支承體。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 元件 芯片 支承 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種半導(dǎo)體硅元件的芯片支承體，它呈片狀，采用燒結(jié)或焊接工藝與芯片聯(lián)成一體，構(gòu)成管芯，其特征在于所述的芯片支承體是加入了0.20～0.50%的添加劑元素硼，0.08～0.30%的輔助添加劑金屬鈦的P型多晶硅片。
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