[其他]印刷電路板的焊接方法無效
| 申請號： | 87101625 | 申請日： | 1987-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN87101625B | 公開（公告）日： | 1988-09-21 |
| 發明（設計）人： | 立岡修次;關山博史;石毛完治 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖京春,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明涉及將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中以將電子元件焊接到印刷電路板的方法。當印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中時，也一起浸入吸收熔融焊料的構件，而當印刷電路板從熔融焊料中拉出時，構件的邊緣和印刷電路板的焊料連接部分保持接觸。在印刷電路板越出熔融焊料后，構件的邊緣脫離印刷電路板以便利用焊料的表面張力除去粘附在連接部分的過剩焊料。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 焊接 方法 | ||
【主權項】：
1.一種將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中焊接印刷電路板的方法，其特征在于，當所說的印刷電路板浸入所說的熔融焊料時，一個部件也與所說的印刷電路板一起浸入所說的熔融焊料中，所說的部件的邊緣的寬度基本上等于所說的的印刷電路板的焊料連接部分的寬度，而長度至少等于所說的焊料連接部分的長度，當所說印刷電路板從所說熔融焊料中拉出時，所說構件的邊緣和所說焊料連接部分保持接觸，而在所說印刷電路板越出所說熔融焊料后，所說構件的邊緣脫離所說連接部分，以便利用表面張力除去部分粘附在所說連接部分的焊料。
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