[其他]印刷電路板中通孔的暫時(shí)密封方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87101184 | 申請(qǐng)日： | 1987-11-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN87101184A | 公開（公告）日： | 1988-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 愛德華·J·楚因斯基 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 馬爾蒂特公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人： | 林長(zhǎng)安,吳秉芬 |
| 地址： | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種在印刷電路板加工過程中將其上的通孔暫時(shí)密封的方法。一變形材料放置在印刷電路板的一面上并隨后變形使材料伸展進(jìn)入每個(gè)通孔內(nèi)并形成保護(hù)性密封孔塞。此后該板另一面用合適的抗蝕劑涂覆以便隨后加工。抗蝕刻覆蓋著的電路板經(jīng)常規(guī)加工后，將形成保護(hù)性密封孔塞的已變形片材取下。最佳實(shí)施例里，片材的變形是通過加熱并伴以沿片材厚度方向施加一壓力差使熱致變形片材變形。熱改變形片材最好含有低或高密度聚乙烯或聚丙烯。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 中通孔 暫時(shí) 密封 方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括：A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層可變形的材料片；B.使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞；C.用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面；D.加工該印刷電路板；及其后E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。
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