[其他]印刷電路板中通孔的暫時密封裝置和方法無效
| 申請號： | 87101179 | 申請日： | 1987-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN87101179A | 公開（公告）日： | 1988-06-29 |
| 發明（設計）人： | 愛德華·J·楚因斯基 | 申請（專利權）人： | 馬爾蒂特公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 林長安,吳秉芬 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 公開用于暫時性密封印刷電路板上通孔的裝置及方法。該裝置包括兩個主要組件一發熱體組件和一真空臺面組件。發熱體具有圍繞的活動真空環的一個溫度受控的被隔熱發熱體。一柔韌導熱真空表層被裝在活動真空環上，且配合活動真空臺面形成一真空室，真空臺面有一多孔平板，其頂面平行于真空臺面的表面。該裝被設計成從包括多孔防粘層，印刷電路板，熱致變形材料和導熱覆蓋層的夾層結構形成印刷電路板通孔的暫時性密封孔塞。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 中通孔 暫時 密封 裝置 方法 | ||
【主權項】：
1、一種熱-真空裝置，其特征在于包括：A.一個發熱體組件包括：(1)一個溫度受控的，被隔熱的發熱體裝置；(2)一個圍繞所述發熱體裝置的真空環裝置；(3)一個固定于所述真空環裝置上的柔韌導熱真空表層裝置；(4)與所述真空環相連接的，用來使所述真空環裝置和所述柔韌導熱真空表層裝置在一伸出位置和一退回位置之間活動的裝置，所述伸出位置使該柔韌導熱真空表層相對于所述發熱體裝置以間隔的關系而定位；B.一個真空臺面組件包括：(1)真空臺面裝置；(2)一個裝在所述真空臺面裝置上的多孔板裝置，使得該多孔板裝置的頂面與該真空臺面裝置的表面相平行；(3)位于所述真空臺面裝置上，用以與所述發熱體組件的柔韌導熱真空表層裝置形成真空封閉關系的真空密封裝置；(4)與所述真空臺面裝置相連接，用以從一退回位置到一中間真空密封位置，然后到一接觸位置移動所述真空臺面裝置，而反之亦然的裝置，在所述中間真空密封位置，該真空密封裝置和該發熱體組件的該柔韌導熱真空表層之間形成所述密封關系，在所述接觸位置上，迫使所述柔韌導熱真空表層與所述發熱體裝置作導熱接觸；C.用以選擇性地控制所述真空環的移動裝置和所述真空臺面的移動裝置的活動的控制裝置。D.用以選擇性地將真空加到所述真空臺面裝置和解除真空的裝置。
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