[其他]薄膜晶體管無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86108693 | 申請日: | 1986-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN86108693A | 公開(公告)日: | 1987-08-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 石原俊一;大利博和;廣岡政昭;半那純一;清水勇 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/365 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供一種基本半導體層,包含由非晶材料構成層改進的薄膜晶體管,其制備方法如下將含有能夠成為所述層組分原子的氣態(tài)物質(i)通過輸送管引入放有基底的成膜室,將對該氣態(tài)物質具有氧化性能的氣態(tài)鹵族物質。(ii)通過氧化劑輸送管引入該成膜室;使該氣態(tài)物質和該氣態(tài)鹵族氧化劑在成膜室內無等離子體的情況下發(fā)生化學反應,產生含受激先質的多種先質;至少利用這些先質中的一種作為供應源,在基底上形成所述的層。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 | ||
【主權項】:
1、一種改進的薄膜晶體管,其基本半導體層包含由非晶材料構成的層,它是用下述方法制備的:(a)將含有能夠成為所述層組分原子的氣態(tài)物質(i)通過氣態(tài)物質輸送管引入放有薄膜晶體管基底的成膜室,通過氣態(tài)鹵族氧化劑輸送管將對該氣態(tài)物質具有氧化性能的氣態(tài)鹵族物質引入該成膜室,(b)使該氣態(tài)物質和該氣態(tài)鹵族氧化劑在該成膜室內沒有等離子體的情況下發(fā)生化學反應,產生含有受激先質的多種先質。(c)至少利用這些先質中的一種作為供應源,在該基底上形成所述的層。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





