[其他]電子元件膠接新方法無效
| 申請號： | 86108295 | 申請日： | 1986-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN86108295A | 公開（公告）日： | 1988-01-20 |
| 發明（設計）人： | 魏太良 | 申請（專利權）人： | 魏太良 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;C09J3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 江蘇省鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明是電子元件膠接新方法，屬于無線電行業。由于電子元件最怕熱，焊接時高溫會燙壞零件。本發明用石墨與金屬粉末等導電體與萬能膠配制的膠泥裝配電子元件，經常溫下固化即成，可保證電子元件一經裝配完成，就可調試而不易損壞。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 新方法 | ||
【主權項】：
1、電子元件在焊接時，錫的高溫會超過半導體結溫，會被破壞；本發明的特征是用導電液體，石墨與銅粉、鐵粉、錫粉混合后再和萬能膠或快干膠或環氧樹脂攪拌后，膠接而成。
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