[其他]制造印刷電路板用半固化片和金屬復合基體材料的方法及其設備無效
| 申請號： | 86107577 | 申請日： | 1986-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN86107577A | 公開（公告）日： | 1987-04-29 |
| 發明（設計）人： | 洛撒·施瓦茨;弗里德爾·尤伯布羅;魯道夫·庫恩納;迪特爾·費希爾 | 申請（專利權）人： | 總統機械有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38;B32B31/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 羅宏 |
| 地址： | 瑞士蘇黎世弗*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 制造印刷電路板用的金屬復合基體材料的方法，包括將連續帶狀多層材料和一層或多層金屬箔進行熱壓。纖維帶用包含催速劑的熱固性樹脂進行浸漬，例如環氧樹脂，包含吡啶或咪唑化合物。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 制造 印刷 電路板 固化 金屬 復合 基體 材料 方法 及其 設備 | ||
【主權項】：
1、制造金屬復合印刷電路板基板的方法，將浸漬有熱固性樹脂的帶材與待復合的金屬箔置于一臺層壓設備中進行熱壓，其特征是，采用含有能起催化促進作用的樹脂體系的浸漬劑對帶材加以浸漬，再將浸漬過的帶材與一層或者若干層待復合的金屬箔壓制成一體。
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