[其他]無(wú)電浸鍍金溶液無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86106675 | 申請(qǐng)日： | 1986-10-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN86106675A | 公開(kāi)（公告）日： | 1987-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社日立制作所 |
| 主分類號(hào)： | C23C18/44 | 分類號(hào)： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅(jiān) |
| 地址： | 日本東京千代田*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種無(wú)電浸鍍金溶液，其組成包括硫代硫酸根合金(I)絡(luò)合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調(diào)節(jié)劑和穩(wěn)定劑。鍍液的鍍金速率和鍍液穩(wěn)定性可與慣用的含氰離子的鍍金溶液媲美。鍍液可用較少量的還原劑，此外由于鍍液中不含氰離子因此使用也較安全。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無(wú)電浸 鍍金 溶液 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種無(wú)電浸鍍金溶液，其組成包括：水，硫代硫酸根合金(Ⅰ)絡(luò)合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調(diào)節(jié)劑和穩(wěn)定劑。
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C23 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
