[其他]復合板、復合板的制造方法和設備無效
| 申請號： | 86105621 | 申請日： | 1986-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN86105621A | 公開（公告）日： | 1987-02-25 |
| 發明（設計）人： | 中村恭之;橋本彰夫;藤田敏明;川上誠 | 申請（專利權）人： | 住友特殊金屬株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/01 | 分類號： | B32B15/01 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 吳鴻亮 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種復合板，由金屬基板和疊加在基板上的金屬被覆層組成。其特征為疊加被覆層的表面上有通過激光照射，使之熔化和快速凝固而形成的硬化層區域。在基板與被覆層之間，可以通過類似的硬化層而插進一層過渡層。在用激光束照射了任意一層層狀元件之后，用冷被覆的方法，使層狀元件通過幾微米厚的硬化層區域上的均勻的顯微裂紋，牢固地結合起來。這種復合板可用于制造集成電路的引線框架，其中基板是導體金屬，而被覆層是覆在基板部分面積上的釬料。照射和被覆過程連續進行，壓下量小。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 復合板 制造 方法 設備 | ||
【主權項】：
1、一種由一層金屬基板和一層疊加在上述基板的至少一個表面上的金屬被復層組成的復合板，其特征是上述基板的上述疊加被復層的表面，有一個由于熔化和凝固而形成的硬化層區域。
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