[其他]覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑無效
| 申請號： | 86100670 | 申請日： | 1986-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN86100670B | 公開（公告）日： | 1988-07-27 |
| 發明（設計）人： | 丁海燕 | 申請（專利權）人： | 湖州絕緣材料廠 |
| 主分類號： | C09J3/14 | 分類號： | C09J3/14;C09J3/16;C09J7/04;C01B33/00 |
| 代理公司： | 浙江省專利事務所 | 代理人： | 戚彬彬 |
| 地址： | 浙江省湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一種特別適用于無布紙質覆銅箔層壓板，亦適用于有布覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑，它含有聚乙烯醇結醛樹脂和酚醛樹脂組成物，其特征在于其中還摻加了經復合硅烷偶聯劑活性處理的硅微粉。聚乙烯醇縮醛樹脂和酚醛樹脂組成物折算成固體按重量計為100份摻加平均粒度大于300目的活性硅微粉為10～300份。利用本發明的成份配比制得的銅箔粘合劑，使制得的無布紙質覆銅箔層壓板耐浸焊性，剝離強度，電性能和耐化學腐蝕性能均得以提高或改善并易于使用，還可降低成本。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔 層壓板 粘合劑 | ||
【主權項】：
1、一種特別適用于無布紙質覆銅箔層壓板，亦適用于有布覆銅箔層壓板用的，覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑。它含有聚乙烯醇縮醛樹脂和酚醛樹脂組成物，本發明的特征在于：其中還摻加了活性硅微粉。這種粘合劑的成份及配比，按重量計為：聚乙烯醇縮醛樹脂和酚醛樹脂組成物折算成固體為100份，活性硅微粉10～300份。
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