[其他]電子器件的封裝無效
| 申請號： | 85109678 | 申請日： | 1985-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN85109678A | 公開（公告）日： | 1986-08-13 |
| 發明（設計）人： | 米歇爾·瓊-克勞德·蒙尼爾 | 申請（專利權）人： | 菲利浦光燈制造公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/10;H01L23/30;H01L21/50;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 荷蘭艾恩德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一個電子器件的封裝件包括一個載有網板印刷多層電路的陶瓷襯底。此電路用來完成此電子器件的引出端和封裝件接線腳之間的連接，此接線腳是在襯底的金屬化孔中。用網板印刷法為孔提供導電環。把接線腳的平頭放在位于襯底的一面的環上，并且用金屬合金加以固定，此合金與孔的金屬被覆層和導電環可相容。用軟線把襯底上的器件的引出端連到導體端部。此器件用一個罩子加以保護。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 封裝 | ||
【主權項】：
1、一種電子器件的封裝件包括：一個陶瓷襯底，用網板印刷法交替地把導電和絕緣材料淀積在此陶瓷襯底上而構成一個多層電路，此多層電路用來完成所說的固定于襯底上的電子器件的引出端和襯底的金屬孔中的接線腳之間的連接，這些孔在襯底的每一邊都有導電環，孔和環的金屬化是借助于網板印刷法用導電材料實現的，而這些導電材料與多層電路的導電材料可相容，其特征在于，導電材料是能用網板印刷的混合物，并且至少是由銅和一種玻璃晶態材料所形成的，此混合物應當在中性氣氛中，以低于銅的熔點的溫度來燒結；絕緣材料是玻璃晶態的、可網板印刷的混合物，它必須在中性氣氛中，在適合于導電材料的溫度下燒結，絕緣材料有著與襯底的膨脹系數相一致的膨脹系數(直到其燒結溫度)；電路的最后一層是一個保護性的絕緣玻璃晶態層；接線腳為帶有平頭的細長部分，這個細長部分穿過襯底中的孔，并由一個表面伸出足夠多，以保證合適的封裝固定，平頭落在位于襯底另一面的環上；使用金屬合金來固定接線腳，此合金與孔的金屬被覆層和導電環是可相容的，其熔點基本上與電路薄層的燒結溫度相同或比之要低；用軟線把位于襯底上的電子器件的引出端連到導體端部，在多層電路的制造過程中，這些導體端部保持脫開；以及用一個罩來保護此電子器件。
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