[其他]半導體致冷的環塊電堆無效
| 申請號： | 85108528 | 申請日： | 1985-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN85108528B | 公開（公告）日： | 1987-08-05 |
| 發明（設計）人： | 鐘廣學 | 申請（專利權）人： | 西北大學 |
| 主分類號： | H01L35/08 | 分類號： | H01L35/08 |
| 代理公司： | 西北大學專利事務所 | 代理人： | 王明軒,張建申 |
| 地址： | 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | 本發明提供了一種半導體致冷器用的環塊電堆。該發明的特點是采用環塊電堆和新的耦合技術，而且電堆支架用非鋼性材料做成。解決了與筒體的接觸問題，也適應了由于電堆溫差存在而引起的熱膨脹及所造成的應力變化，減小了寄生溫差，提高了熱響應能力。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 致冷 環塊電堆 | ||
【主權項】：
1.一種半導體致冷的環塊電堆，由導流片、半導體致冷元件、電堆支架構成；半導體致冷元件安裝在電堆支架上，通過導流片焊接連成，其特征在于：電堆支架為圓弧形環塊。
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