[其他]高溫正溫度系數(shù)熱敏電阻半導(dǎo)體陶瓷材料的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85108454 | 申請(qǐng)日： | 1985-11-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85108454B | 公開（公告）日： | 1987-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉梅冬;賈連娣;賴希偉;張緒禮;陳志雄;周方橋;莫以豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華中工學(xué)院 |
| 主分類號(hào)： | H01C7/02 | 分類號(hào)： | H01C7/02;C04B35/46 |
| 代理公司： | 華中工學(xué)院專利事務(wù)所 | 代理人： | 陳志凌,鄭友德 |
| 地址： | 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種居里溫度大于310℃的正溫度系數(shù)熱敏電阻半導(dǎo)體致密陶瓷材料，采用快速燒結(jié)技術(shù)，可有效地防止Pb揮發(fā)，控制晶粒長大，材料的室溫電阻率可小于103歐姆·厘米，電阻率比值可達(dá)到4個(gè)數(shù)量級(jí)。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高溫 溫度 系數(shù) 熱敏電阻 半導(dǎo)體 陶瓷材料 制造 方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1.一種以(Ba1-xPbx)TiO3(x＝40～70mol％)為基礎(chǔ)，加入(0.05～0.40)mol％Nb2O5，(0.5～5)mol％SiO2，(0.1～1)mol％Al2O3，(0.001～0.1)mol％Mn(NO3)2和(1～5)mol％TiO2的高溫正溫度系數(shù)熱敏電阻半導(dǎo)體陶瓷材料燒結(jié)工藝：在大氣氣氛中燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1270～1350℃，其特征是，燒結(jié)時(shí)間為2～20分鐘，升溫速率為100～600℃/分，降溫速率為10～100℃/分。
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