[其他]化合物半導體平面結型器件歐姆接觸的制備方法無效
| 申請號： | 85105699 | 申請日： | 1985-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN85105699B | 公開（公告）日： | 1987-02-25 |
| 發明（設計）人： | 吳丁芬;程宗權 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海冶金研究所 |
| 主分類號： | H01L21/283 | 分類號： | H01L21/283;H01L21/24 |
| 代理公司： | 中國科學院上海專利事務所 | 代理人： | 季良赳 |
| 地址： | 上海市長寧*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明是化合物半導體平面結型器件歐姆接觸的制備方法。它使用同樣的接觸合金AuGe，可同時在平面器件的p區和n區得到滿意的歐姆接觸。使用本發明可減少蒸發光刻及熱處理次數，簡化工藝，提高成品率。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 化合物 半導體 平面 器件 歐姆 接觸 制備 方法 | ||
【主權項】：
1.一種在GaInAs或InP平面結型器件的N型和P型層上用同一材料一次蒸發與合金化形成歐姆接觸的方法，其特征在于：歐姆接觸的合金材料是不含Ni的Au-Ge合金，AuGe合金的Ge含量為1-2ωt％。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院上海冶金研究所，未經中國科學院上海冶金研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/85105699/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：逆流洗滌柱連續運轉法
- 下一篇：印刷連續標志的凹版墨版
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
