[其他]復合磁控濺射靶及其鍍膜方法無效
| 申請號： | 85105634 | 申請日： | 1985-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN1004495B | 公開（公告）日： | 1989-06-14 |
| 發明（設計）人： | 范玉殿 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 張善余 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一種磁控濺射靶裝置，由至少兩個可調場強的電磁單元拼裝而成，這些單元共用一個陰極靶板和濺射電源，各個單元的靶面場強可以通過各自的電磁鐵分別加以調節，從而實現各單元的功率分別調節，各個單元可以單獨使用或同時使用，當各個單元分別采用異種材料的靶材時，該濺射裝置可以實現鍍制各種金屬材料（包括鐵磁材料）的合金膜，并實現合金膜成份的連續調節。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 復合 磁控濺射 及其 鍍膜 方法 | ||
【主權項】：
1、一種復合磁控濺射靶裝置，其特征在于是由兩個或兩個以上可調場強的電磁單元拼裝而成的，這些單元共用一個陰極和同一個濺射電源，且單元具有各自獨立的勵磁電流源，并在陰極靶板內表面產生各自獨立的跑道磁場。
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