[其他]微晶銅基釬焊合金焊片無效
| 申請號： | 85105171 | 申請日： | 1985-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN85105171B | 公開（公告）日： | 1988-02-24 |
| 發明（設計）人： | 榮啟光;朱運;李東升 | 申請（專利權）人： | 天津市冶金局材料研究所 |
| 主分類號： | B23K35/00 | 分類號： | B23K35/00;B23K35/28;C22C9/00;C22C9/02 |
| 代理公司： | 天津市冶金工業局專利代理事務所 | 代理人： | 劉鴻壽 |
| 地址： | 天津市南開*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一種具有微晶組織結構的釬焊合金片，其成分為Sn5～10％(重量)、P3～6％(重量)，其余為Cu。該焊片是用液態急冷技術制做的。由于厚度較厚(0.05～0.1毫米)，與非晶態的Cu-Sn-P釬焊合金片比較起來，對于簡化釬焊工藝更具有實際意義。本焊片適用于低壓電器、儀器儀表、熱交換器等部件的釬焊。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 微晶銅基 釬焊 合金 | ||
【主權項】：
1.一種非晶態的釬焊合金片，其成分為：Sn3～10％、P2～5％、其余為Cu，其特征是一種微晶態的釬焊合金片，其成分為：Sn5～10％(重量)、P3～6％(重量)、其余為Cu。
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