[其他]真空密封造型零、構(gòu)件金屬表面復(fù)合合金化工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85102053 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85102053A | 公開（公告）日： | 1986-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 紀(jì)嘉林 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號： | B22C9/02 | 分類號： | B22C9/02;B22D27/18;B22D23/06 |
| 代理公司： | 西安交通大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人： | 劉小為,蔡和平 |
| 地址： | 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種真空密封造型零、構(gòu)件金屬表面復(fù)合合金化的工藝方法，在鑄型表面鋪置干、散狀合金粉粒，可澆成表面具有特種性能的鋼、鐵和有色金屬零、構(gòu)件。本發(fā)明工藝簡單，合金化穩(wěn)定，可靠，材料復(fù)合強(qiáng)度高，具有良好的特殊使用性能和綜合性能。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 真空 密封 造型 構(gòu)件 金屬表面 復(fù)合 合金 化工 | ||
【主權(quán)項】：
1、一種真空密封造型，零、構(gòu)件金屬表面復(fù)合合金化工藝方法，用真空密封方法造型，其特征在于在處于真空狀況(型內(nèi)真空為：-400～650毫米汞柱，mmHg)的鑄型(1)的表面上，用針板，分散而均勻地刺透密封的薄膜(2)，再在這層薄膜上鋪置一定厚度的干、散狀合金粉粒(4)，然后再用一薄膜(5)和金屬粉層成型裝置(6)將合金鋪粉層密封，密封好后取出粉層成型裝置。此時，合金粉層即被吸附和固定，將上、下型合箱，最后澆入母材金屬液。
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