【主權項】：

1、一種傳熱壁，其結構為：該傳熱壁外層有若干細長孔隙，這些孔隙和傳熱壁外表面被若干上蓋隔開，這些上蓋本身是上述傳熱壁的一部分，孔隙和傳熱壁外表面之間被若干通路勾通，在上述通路上有限制開口，這些限制開口的橫截面積小于孔隙最大橫截面積，且彼此獨立，上述傳熱壁是用同一種導熱材料制成的，其特征在于：上蓋厚度(即孔隙頂端與傳熱壁外表面之間的距離)Z*(cm)和孔隙到傳熱壁外表面的通路長度1(cm)同時滿足下述與傳熱壁材料及壁內流動液體有關的條件：以及其中erf是誤差函數，aw是傳熱壁的熱擴散率(cm2/S)；Ts是沸騰液體的飽和溫度(K)；σ是沸騰液體的表面張力(dyn/cm)；λ■是沸騰液體的導熱系數(W/K·cm)；ρv是沸騰液體的蒸汽密度(g/cm3)；hfg是沸騰液體的蒸發潛熱(J/g)；γv是蒸汽的動力粘性系數(cm2/S)；do是限制開口的直徑(cm)；qw是投影面上的熱通量(W/cm2)；NA/A是氣泡生成點的數密度(NA/A＝Cb·do04·qw0.5采用氟里昂或液氮作沸騰液體時Cb＝80，用水時Cb＝95)；CT、Cq、Cf和Ch是由沸騰液體物理特性決定的常數，其中CT＝0.02，Cq＝0.00067，Cf＝0.098，Ch＝0.058本發明涉及一種傳熱壁，特別是蒸發器或散熱器的傳熱表面，它是通過與平板或傳熱管外表面接觸的液體的相變來傳遞熱量的。目前，為提高沸騰傳熱或蒸發傳熱的性能已經對傳熱壁或散熱面采取了各種技術措施。例如：有一種方法是通過燒結、噴焊或其它類似手段使傳熱壁外表面形成多孔層。這樣的傳熱表面具有比平面或光滑表面更高的傳熱性能。但是，由于多孔層的孔很小，一旦沸騰液體中含有的雜質或者未沸騰液體本身堵住孔隙，就會損害傳熱性能。此外，多孔層中的孔大小不一，所以各處的傳熱性能也不相同。另外，在美國第4060125號專利中，提到一種傳熱表面上有孔道、開口和上蓋的傳熱壁，這種傳熱壁的傳熱效能較高。與燒結的多孔層相比，開口尺寸較大。因此，由于雜質或末沸騰液體的堵塞引起的效能降低現象就可能被消除。但是，在有開口和孔道的傳熱壁中有一個與傳熱面上熱載荷相對應的最佳開口直徑。因此，熱載荷過大或者過小都會降低傳熱性能。特別是在低熱通量時(例如qw＜2W/cm2，R-11)，換熱系數會降低。這種趨勢在壓力減小時(例如當壓力降低到PS＝0.04MPa)更為明顯。這種在低熱通量和低壓情況下性能降低的問題在其他多孔結構(如金屬燒結表面)的傳熱表面上也已經遇到，這已成為嚴重的工業問題。另外，日本專利申清公開第77-14260號提到一種傳熱結構，在這種傳熱結構中不是限制開孔的大小，而是增加孔的深度，當冷卻劑經過該孔時被四周接觸面加熱，象氣泡似的被吹到外面。在這種傳熱結構中，因為開口的大小并不是象實施例那樣受限制，氣泡未充滿孔道內部，而隨著長孔或深孔中冷卻劑的加熱和汽化加劇，形成孔道或長孔的通路所產生的虹吸現象也加劇了。所以即使在這種傳熱壁結構中，也不能理想地增大換熱系數，特別是在低熱通量和低壓狀態下。再有，日本專利申請公開第76-45353號給出一種傳熱壁，在該沸騰傳熱表面結構中，外表面下面有孔隙，緊靠肋片處有窄開口使得孔隙和外部勾通。其尺寸滿足關系式S·L/D≤3(D≤0.12)，其