[其他]一種制作厚膜電路的漿料配方無效
| 申請號： | 85101180 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85101180B | 公開（公告）日： | 1988-05-18 |
| 發明（設計）人： | 鈴木秀夫;高橋茂;獲原覺 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;C03C3/07;H01L27/01 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 肖春京,張衛民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種制作厚膜電路的漿料配方。它與燒結陶瓷板有根好的粘接性能。它制作的電阻的阻值隨時間變化很小。該配方包含有機粘合劑，導電粉和硼硅酸鉛鋅系玻璃粉，玻璃粉的組分含量為(按重量計)10～35％的Pbo，20～50％的znO，10～20％的B2O3，以及15～25％的SiO2。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 電路 漿料 配方 | ||
【主權項】：
1.一種制作厚膜電路的漿科配方，包含有機粘合劑，導電粉和硼硅酸鉛鋅系玻璃粉，其特征在于玻璃粉的組分含量為：(按重量計)10～35％的pbO，20～50％的ZnO，10～20％的B2O3，以及15～25％的SiO2。
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