[其他]抗應力腐蝕封接合金無效
| 申請號： | 85100141 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100141B | 公開（公告）日： | 1988-04-27 |
| 發明（設計）人： | 馬莒生;唐祥云;陳南平 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | C21D1/18 | 分類號： | C21D1/18;C22C38/00 |
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 白怡,吳蔭方 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | 抗應力腐蝕封接合金屬于與陶瓷或硬玻璃封接用的Fe-Ni-Co系及Fe-Ni-Co-Cu系定膨脹合金。本發明目的是為解決封接合金晶粒粗大致使器件漏氣，抗應力腐蝕及抗氫脆能力差等質量問題。本發明特征是在封接合金中添加Zr用高溫加熱后水淬高溫急冷，可使晶粒度小于5級。本發明由于有晶粒細化，抗應力腐蝕性強、改善加工性等優點，可用于制作電真空器件等。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 應力 腐蝕 接合 | ||
【主權項】：
①.與陶瓷及玻璃氣密封接的Fe-Ni-Co系(Ni20Co18、Ni33Co14、Ni35Co9)+0.02～0.8Zr(最佳添加量為0.05～0.06％Zr)或Fe-Ni-Co-Cu系【Ni35C05Cu3】+0.02～0.8％Zr(最佳添加量為0.05～0.06％Zr)合金的淬火工藝，其特征是，在1100～1200℃加熱后，從＞950℃水淬。
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