[其他]離子注入半導(dǎo)體瞬時(shí)退火設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85100131 | 申請(qǐng)日: | 1985-04-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN85100131B | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-02-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢(qián)佩信;侯東彥;陳必賢;馬騰閣;林惠旺;李志堅(jiān) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/324 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/324 |
| 代理公司: | 清華大學(xué)專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人: | 廖元秋,胡蘭芝 |
| 地址: | 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | 本發(fā)明為離子注入半導(dǎo)體瞬時(shí)退火設(shè)備,屬于集成電路和半導(dǎo)體器件制造技術(shù)的工藝設(shè)備。本發(fā)明的特征是采用高頻加熱石墨板和石英退火腔以及充保護(hù)氣。本發(fā)明升溫快、設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便和生產(chǎn)效率高(每小時(shí)六十片以上)。退火后電激活率高,注入離子再擴(kuò)散小。本發(fā)明既適合于制作1μm短溝超大規(guī)模集成電路和淺PN結(jié)(結(jié)深為0.2μm)器件,又適合于離子注入化合物半導(dǎo)體退火。本發(fā)明還能用于絕緣層上多晶硅再結(jié)晶、磷硅玻璃回流、難熔金屬硅化物形成和淺PN結(jié)的歐姆結(jié)制作。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 離子 注入 半導(dǎo)體 瞬時(shí) 退火 設(shè)備 | ||
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- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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