[其他]在半導(dǎo)體功率元件的半導(dǎo)體薄片邊緣上開環(huán)形槽的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101987000007167 | 申請日: | 1987-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN1004244B | 公開(公告)日: | 1989-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吉里·德勞希;奧托·庫恩;安德烈亞斯·魯格 | 申請(專利權(quán))人: | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌;吳秉芬 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種在功率半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體薄片(5)邊緣上開環(huán)形槽(8)的方法,該方法首先將邊緣表面磨削,然后用邊緣制成相應(yīng)輪廓線的成形砂輪(3)一次操作開出槽(8)。采用粒度適度、結(jié)合方式適當(dāng)?shù)慕饎偵傲V瞥傻慕饎偵拜喛梢垣@得高生產(chǎn)率。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 功率 元件 薄片 邊緣 開環(huán) 方法 | ||
【主權(quán)項】:
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