[其他]銅基釬焊料在審
| 申請號： | 101987000007097 | 申請日： | 1987-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN1006141B | 公開（公告）日： | 1989-12-20 |
| 發明（設計）人： | 劉國棟;劉壬寶;張傳歷;馬鴻良;徐世珍;劉振聲 | 申請（專利權）人： | 冶金工業部鋼鐵研究總院 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 冶金專利事務所 | 代理人： | 金向榮 |
| 地址： | 北京市學院*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 暫無信息 | 說明書： | 暫無信息 |
| 摘要： | 本發明屬于焊接領域。主要適用于釬焊鋼銅材料的釬焊用料。本發明銅基釬焊料去掉了以前所采用的銀釬焊料中的銀，又克服了現有技術中由于磷、硼元素的加入給釬焊后帶來的焊接處脆性相的出現。并可作成薄帶狀。釬焊料的成分為（重量％）Ｎｉ０．５～２．５％；Ｓｎ１０～２０％，余為銅。本發明焊料與現有技術相比較，具有焊接強度高，使用范圍廣，釬焊工藝簡單等優點。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 釬焊 | ||
【主權項】：
暫無信息
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