[其他]熱風整平助焊劑和配制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101986000001993 | 申請日： | 1986-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN86101993B | 公開（公告）日： | 1988-10-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 許素珍;沈錫寬 | 申請（專利權）人： | 華北計算技術研究所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 電子工業(yè)部專利服務中心 | 代理人： | 張桂霞 |
| 地址： | 北京市德勝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明屬于制造印制板技術，特別是熱風整平助焊劑和配制方法。它是由助焊載體、活化劑、水所組成的。助焊載體為環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷的無規(guī)共聚物。其平均分子量為１５００－２０００。采用本發(fā)明進行熱風整平，對印制板的絕緣電阻無影響，涂層外觀平整、光亮、均勻，可焊性好。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 熱風 整平助 焊劑 配制 方法 | ||
【主權項】：
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