[其他]一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝在審
| 申請號： | 101986000000232 | 申請日： | 1986-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN86100232B | 公開（公告）日： | 1987-12-30 |
| 發明（設計）人： | 李善君;謝靜薇;趙素珍 | 申請（專利權）人： | 復旦大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 上海正旦專利代理有限公司 | 代理人： | 陳偉康 |
| 地址： | 上海市邯鄲*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種電子器件封裝用的環氧模塑料成型工藝，采用有酸酐與咪唑衍生物絡合鹽和咪唑衍生物復合促進劑，該復合促進劑制備簡單，貯存穩定，具有無毒、無嗅等特點。由本工藝制得的環氧模塑料封裝電子器件有高密封性和可靠性，封裝工藝好。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子器件 封裝 環氧模 塑料 成型 工藝 | ||
【主權項】：
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