[其他]無銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態壓力擴散焊在審
| 申請號： | 101985000007155 | 申請日： | 1985-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN85107155B | 公開（公告）日： | 1988-12-14 |
| 發明（設計）人： | 王新魂 | 申請（專利權）人： | 王新魂 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 浙江省杭州市機場*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 暫無信息 | 說明書： | 暫無信息 |
| 摘要： | 一種用鋁作中間層的固態壓力擴散焊接工藝，它適用于銅或鍍有鎳表面的銅與氧化鋁陶瓷、柯瓦或鍍有鎳表面的柯瓦（鐵鎳鈷合金）與氧化鋁陶瓷的封接。可用來封接大功率可控硅和其他大功率半導體管、電子管以及絕緣支柱的接頭。這種新的封接工藝與現有的封接工藝比較，具有不使用昂貴的銀銅焊料、工藝簡單、沒有焊料的流散和蒸發、電氣性能好，焊接溫度低、成品率高，耗電量小等優點，經濟效果十分顯著。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 合金 焊料 陶瓷 固態 壓力 擴散 | ||
【主權項】：
暫無信息
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