[其他]超微試樣超薄片的制備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 101985000005786 | 申請(qǐng)日： | 1985-07-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN85105786B | 公開(kāi)（公告）日： | 1987-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 方克明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京鋼鐵學(xué)院 |
| 主分類號(hào)： | 分類號(hào)： | ||
| 代理公司： | 北京華誼知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 楊玲莉 |
| 地址： | 北京市海淀區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： |
本發(fā)明屬于一種現(xiàn)代物理測(cè)試制樣的新技術(shù)，是采用電鍍的方法鑲嵌超微試樣，然后進(jìn)行兩面磨拋處理，制成的試樣既薄又不損壞超微物體的組織結(jié)構(gòu)，適合于微米數(shù)量級(jí)且脆性大的樣品制備。其制成的樣品薄片可以小于２０００ |
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| 搜索關(guān)鍵詞： | 試樣 薄片 制備 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
暫無(wú)信息
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