[其他]在材料(例如半導(dǎo)體材料)中加工亞微型槽的方法以及用這種方法制成的器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000003535 | 申請日: | 1985-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN85103535B | 公開(公告)日: | 1988-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阿佩爾斯;馬斯 | 申請(專利權(quán))人: | 菲利浦光燈制造公司 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 林長安 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 在階梯形材料層上覆蓋第一材料層,該層也有階梯不平的凹槽,并在它上面生成第二掩模層和轉(zhuǎn)化層,對轉(zhuǎn)化層進行轉(zhuǎn)化而成為可選擇的腐蝕層,在除下未轉(zhuǎn)化的部分之后,在第二掩模層中沿凹槽邊沿形成帶開口的中間掩模層。用中間掩模對第一材料層進行各向異性腐蝕處理生成溝槽。根據(jù)情況在下一層襯底區(qū)中也生成溝槽。為了形成絕緣區(qū)用氧化硅填在這些槽里。如果在硅的襯底區(qū)的上面用的是多晶硅第一材料層,則該層可分別作為摻雜質(zhì)的源以及供連接用,于是可以制造各種類型的晶體管。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 材料 例如 半導(dǎo)體材料 加工 微型 方法 以及 這種方法 制成 器件 | ||
【主權(quán)項】:
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