[其他]傳熱壁在審
| 申請號： | 101985000001359 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85101359B | 公開（公告）日： | 1987-09-09 |
| 發明（設計）人： | 中山恒;中島忠克;桑原平吉;安川明;大黑崇弘;吉田博通 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社;株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 王皖秦;孫蜀宗 |
| 地址： | 日本東京*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明為一種傳熱壁，在其外表面下有孔隙、外表面上有限制開口，為改善其傳熱性能，特別是在低壓低溫狀態下的傳熱性能，在選定范圍內加大每個孔隙頂部的壁厚和加長限制開口的長度，并給出了這兩個參數的選用范圍。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 傳熱 | ||
【主權項】：
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