[其他]抗應力腐蝕封接合金在審
| 申請號： | 101985000000141 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100141B | 公開（公告）日： | 1988-04-27 |
| 發明（設計）人： | 馬莒生;唐祥云;陳南平 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 白怡;吳蔭方 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 抗應力腐蝕封接合金屬于與陶瓷或硬玻璃封接用的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系及Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｃｕ系定膨脹合金。本發明目的是為解決封接合金晶粒粗大致使器件漏氣，抗應力腐蝕及抗氫脆能力差等質量問題。本發明特征是：在封接合金中添加Ｚｒ用高溫加熱后水淬高溫急冷，可使晶粒度小于５級。本發明由于有晶粒細化，抗應力腐蝕性強、改善加工性等優點，可用于制作電真空器件等。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 應力 腐蝕 接合 | ||
【主權項】：
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