[實用新型]可兼容多種芯片的硬件電路結構及具有該電路結構的電器設備有效
| 申請號： | 201320083089.3 | 申請日： | 2013-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN203072256U | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 朱戰海;虢四輝;張文;沈光磊;駱原;王朔;蘭旭 | 申請（專利權）人： | 湖南致極網絡科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 410208 湖南省長沙市岳麓區岳麓科*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 兼容 多種 芯片 硬件 電路 結構 具有 電器設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，在硬件電路板上設置有多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應；所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接。
2.根據權利要求1所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，所述多個芯片安裝部中，面積小的芯片安裝部設置在面積大的芯片安裝部的內部。
3.根據權利要求1或2所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，所述芯片為Flash芯片。
4.?根據權利要求3所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，在所述硬件電路板上設置有兩個芯片安裝部，分別對應8腳和16腳兩種封裝類型的Flash芯片；其中，與所述8腳Flash芯片相對應的芯片安裝部設置在與所述16腳Flash芯片相對應的芯片安裝部的內部。
5.一種電器設備，其特征在于，在其內部硬件電路板上具有如權利要求1-4任一項所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構。
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