[發明專利]制造散熱片的方法和設備

無效

• 申請號: 97119600.1
• 申請日: 1997-09-29
• 公開（公告）號: CN1181630A
• 公開（公告）日: 1998-05-13
• 發明（設計）人: 萊昂·L·吳
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王永剛

1.一種散熱裝置，它包含：

一個含有電子線路(“芯片”)的管心；

一個緊靠芯片且有助于導熱的熱傳輸元件(“HTE”)；

一個散熱片；

其中的HTE有一個對著芯片的表面，散熱片有一個易于匹配HTE表面的表面，且散熱片表面和HTE表面彼此被緊固。

2.權利要求1的裝置，其特征是包含一個用來固定散熱片和HTE，使散熱片表面緊固于HTE表面的固定裝置。

3.權利要求2的裝置，其特征是散熱片表面和HTE表面整個地覆蓋芯片，致使熱可以沿從芯片到HTE和散熱片的直線以及由此向外耗散。

4.權利要求3的裝置，其特征是HTE表面和散熱片表面基本上是平坦的，致使減小了其間的間隙且改善了其間的熱傳輸。

5.權利要求4的裝置，其特征是散熱片和HTE用若干螺釘固定在一起。

6.權利要求4的裝置，其特征是在HTE表面與散熱片表面之間包含一薄層第一柔軟導熱材料，并在管心和HTE之間包含一薄層第二柔軟導熱材料。

7.權利要求6的裝置，其特征是包含：

一個支持管心并固定于HTE致使管心緊固于HTE的襯底。

8.一種從含有電子線路(“芯片”)的管心散熱的方法，它包含下列步驟：

a)將芯片電路連接到布線襯底的導體；

b)將第一柔軟導熱材料加于熱傳輸元件(“HTE”)；

c)將芯片緊貼于第一柔軟導熱材料；

d)對芯片、第一柔軟導熱材料、布線襯底和HTE進行加熱；

e)在步驟d)之后，將散熱片固緊到HTE。

9.權利要求8的方法，其特征是包含步驟：

f)在步驟e)之前，將第二柔軟導熱材料加在HTE和散熱片之間。

10.權利要求9的方法，其特征是第一和第二柔軟導熱材料二者都適于用作粘合劑。

11.權利要求10的方法，其特征是第一和第二柔軟導熱材料中的一個適于用作粘合劑。

12.權利要求11的方法，其特征是第一和第二柔軟導熱材料都不適于用作粘合劑。

13.權利要求9的方法，其特征是包含下列步驟：

g)在HTE上制作一個表面；以及

h)在散熱片上制作一個與HTE上的表面基本上匹配的表面；

其中，在c)中，第一柔軟導熱材料被加于正對著的HTE表面，而在d)中，芯片被緊貼于對著HTE表面的第一柔軟導熱材料。