[發明專利]半導體器件中用的識別外圍設備的方法

無效

• 申請號: 97109743.7
• 申請日: 1997-04-25
• 公開（公告）號: CN1166652A
• 公開（公告）日: 1997-12-03
• 發明（設計）人: 久米寬司
• 申請（專利權）人: 沖電氣工業株式會社
• 主分類號: G06F13/10
• 分類號: G06F13/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳增勇,陳景峻

本發明涉及具有微處理器(以下稱MPU)的半導體器件，更具體地說涉及一種識別諸如非易失存儲器等電連接到半導體器件的輸入/輸出口(以下稱I/O口)的外圍設備規格的方法。

除了用來在其中存儲控制程序的只讀存儲器(以下稱ROM)和用來將處理數據寫入其中并從其中讀出的隨機存儲器(以下稱RAM)之外，在設有最近的MPU的半導體器件中還安裝外圍設備，使得擴展和其他處理操作可以與MPU協同進行。外圍設備通過半導體器件的I/O口電連接到MPU等。人們對外圍設備提供了各種規格。即使在，例如，相當于一種外圍設備的非易失存儲器的情況下，已知就有兩種類型：一種用作雙線類型，其中外圍設備電連接到MPU的兩個連接端子，另一種用作五線類型，其中外圍設備電連接到MPU的五個連接端子。這樣，由于設置在半導體器件中的外圍設備在規格上彼此不同(在連接端子數目上)，所以必須為它們的外圍設備準備或提供控制程序。另外，還有不裝設外圍設備的，所以也要為它準備控制程序。

這樣的控制程序要存儲在和MPU一起設置在半導體器件中的ROM中，或設置在MPU內的存儲器中。

但是，在這樣的情況下，半導體器件必須根據每種外圍設備的是否裝設或外圍設備的規格單獨地準備存儲相應控制程序的ROM。這樣，半導體器件的制造就變得復雜了。

尤其是當控制程序設置在MPU內置的存儲器之中時，必須針對要存入內置式存儲器內的每一種控制程序準備用來制造MPU的光掩模。這不僅增大了MPU制造的復雜性，而且還提高了生產成本。

另外，由于半導體器件的制造變得復雜了，半導體器件就難以大規模生產。

鑒于上述問題，本發明的一個目的是提供一種能夠克服制造的復雜性、成本提高及大規模生產困難等問題、并且盡管外圍設備的規格不同仍能按共同的方法制造的半導體器件。

本發明的另一個目的是不給半導體器件增加專門電路就能實現上述目的。

按照本發明的一個方面，為了達到上述目的，提供一種識別半導體器件所用外圍設備的方法。所述半導體器件裝有微處理器，并具有能夠至少在第一和第二連接端子電連接到微處理器并協同微處理器執行操作的外圍設備。所述方法包括下列步驟：

第一步，從第一存儲器讀出識別外圍設備用的識別程序；

第二步，向第一連接端子輸出信號；

第三步，接收從第二連接端子輸出的信號；

第四步，比較第二步輸出的信號和第三步接收的信號；

第五步，根據第四步獲得的比較結果識別外圍設備；以及

第六步，將識別結果存入其中。

另外，為了達到上述目的，半導體器件包括：向第一連接端子輸出信號的第一裝置；接收從第二連接端子輸出的信號用的第二裝置；用來比較第一裝置輸出的信號與第二裝置輸出的信號的比較裝置；以及根據比較裝置的比較結果識別外圍設備用的識別裝置。

此外，為了達到上述目的，第一裝置、第二裝置、比較裝置和識別裝置構造成微處理器。

按照本發明的另一個方面，為了達到上述目的，提供一種識別半導體器件中用的外圍設備的方法，所述半導體器件裝有微處理器，并具有能夠至少在第一至第四連接端子與微處理器電連接，并能與微處理器協同操作的按照其規格安裝的外圍設備，所述方法包括下列步驟：

將識別外圍設備用的程序存儲在第一存儲器的步驟；

分別向第一和第三連接端子輸出信號的步驟；

分別接收從第二和第四連接端子輸出的信號的步驟；

將輸出步驟所輸出的信號與接收步驟所接收的信號加以比較的步驟；

根據比較步驟所得的比較結果識別外圍設備的步驟；以及

把識別結果存儲在第二存儲器的步驟。

另外，為了達到上述目的，半導體器件具有分別向第一和第三連接端子輸出信號用的第一裝置、分別接收從第二和第四連接端子輸出的信號的第二裝置、比較第一裝置輸出的信號和第二裝置接收的信號的比較裝置，以及根據比較裝置的比較結果識別外圍設備的識別裝置。

另外，為了達到上述目的，所述比較裝置進行第一和第二連接端子信號之間的比較及第三和第四連接端子信號之間的比較，而所述識別裝置根據所述比較裝置的比較結果識別外圍設備的類型。

已經簡要地說明了本申請的各種發明中的典型的幾種。但是，從下面的描述中將會明白本申請的各種發明和這些發明的特定的結構。

雖然在后附的權利要求書中具體地指出本發明的主題并明確地提出對本發明的權利要求，相信參照以下結合附圖的說明，對本發明、本發明的目的和特征以及其他目的、特征和優點將會有更好的理解。附圖中：

圖1是表示按照本發明的第一實施例的半導體器件的結構的方框圖；