[發(fā)明專利]表面安裝元器件的焊接設備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 94192132.8
• 申請日: 1994-03-17
• 公開（公告）號: CN1123532A
• 公開（公告）日: 1996-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 弗里德里奇-W·庫晨哈特
• 申請（專利權）人: 弗雷達特殊機械有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;F27D21/00
• 代理公司: 北京市中原信達知識產(chǎn)權代理公司
• 代理人: 楊梧

1、一種用于回流焊接SMD電路板的焊接設備，包括一用來識別熔化焊錫的光學裝置。

2、根據(jù)權利要求1所述的焊接設備，其中，所述光學裝置包括一視頻攝像機。

3、根據(jù)權利要求2所述的焊接設備，其中，所述攝像機連接至一顯示屏。

4、根據(jù)權利要求3所述的焊接設備，其中，所述攝像機散焦，從而閃光焊點顯示在一大致中性背景的前方。

5、根據(jù)上述任一項權利要求所述的焊接設備，其中，所述光學裝置僅在一預熱期后工作。

6、最好是根據(jù)上述任一項權利要求所述的用來再流焊接SMD電路板的焊接設備，其中，在第一加熱期中該電路板加熱到第一溫度，在第二加熱期中該電路板加熱到第二溫度，在第三加熱期中焊錫加熱到熔化為止，所述設備包括一用于前兩個加熱期的隧道加熱爐和一用于第三加熱期的終級設備，電路板被步進式傳送通過所述隧道形加熱爐和終級設備。

7、根據(jù)權利要求6所述的焊接設備，其中，可對所述終級設備進行控制，從而也可在其中進行前兩個加熱期。

8、最好是根據(jù)上述任一項權利要求所述的用來回流焊接SMD電路板的焊接設備，其中，一輻射加熱裝置從預熱溫度開始供應熱量直到焊錫熔化；該設備包括一可使電路板的選定部位臨時受熱幅射的裝置。