[發明專利]無窗的框架供給的敷料及其制備方法

無效

• 申請號: 94191505.0
• 申請日: 1994-02-08
• 公開（公告）號: CN1121309A
• 公開（公告）日: 1996-04-24
• 發明（設計）人: S·B·海內克;D·G·彼得森
• 申請（專利權）人: 美國3M公司
• 主分類號: A61F13/02
• 分類號: A61F13/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳文青

1.一種粘合復合敷料，包括(a)一種有頂面和底面的平順背襯；

(b)一種涂在至少背襯的部分頂面上的低粘涂料；

(c)一種涂在至少背襯的部分底面的壓敏粘合劑；

(d)可松脫地粘在與襯托背面的壓敏粘合劑上的內襯；以及

(e)可松脫地連結并覆蓋了低粘涂料和背襯的部分頂面的框架，該框架被熱封到低粘涂層和背襯上，基本圍出背襯頂面近中心處暴露部分作為窗，框架用比背襯更硬的材料來形成以使粘合復合物有剛性。

2.根據權利要求1所述的粘合復合敷料，其中框架和低粘涂層和背襯間的熱封粘接比壓敏粘合劑和襯里的粘接更強。

3.根據權利要求1所述的粘合復合敷料，其中低粘涂料包括聚乙烯氨基甲酸酯低粘涂料。

4.根據權利要求1所述的低粘復合敷料，其中低粘涂料包括聚乙烯基N-十八烷基氨基甲酸酯。

5.根據權利要求1所述的粘合復合敷料，其中背襯選自聚氨基甲酸酯膜、聚酯膜、聚醚嵌段酰胺膜以及它們的結合。

6.根據權利要求1所述的粘合復合敷料，其中背襯和壓敏粘合劑對濕蒸氣的透過速度至少等于人體皮膚的。

7.根據權利要求1所述的粘合復合敷料，其中背襯進一步包括多層復合物。

8.根據權利要求7所述的粘合復合敷料，其中敷料層包括吸附材料。

9.根據權利要求8所述的粘合復合敷料，其中吸附材料選自棉花、人造絲、無紡布、水性膠體、泡沫和它們的結合。

10.根據權利要求8所述的粘合復合敷料，其中吸附材料含有一種或多種選自抗菌劑、藥物、化學指示劑和它們結合的物質。

11.一種制備粘合復合敷料的方法，包括步驟：

(a)提供一種有頂面和底面的平順背襯；在至少部分背襯底面上的壓敏粘合劑以及在壓敏粘合劑上的襯里；

(b)將載體熱封到背襯的頂面，載體和背襯頂面的連接比襯里與壓敏粘合劑的連結強；和

(c)從背襯頂部除去部分載體，從而在背襯頂部上的載體形成框架。

12.根據權利要求11所述的方法，其中從背襯頂面上除去的載體部分沒有熱封到背襯上。

13.根據權利要求11所述的方法，進一步包括在將載體熱封到背襯頂面上的步驟以前用低粘涂料涂覆背襯頂面的步驟，其中載體和背襯間的熱封粘接還包括低粘涂料。

14.根據權利要求13所述的方法，其中涂覆低粘涂料的步驟進一步包括用聚乙烯基N-十八烷基氨基甲酸酯涂覆背襯的頂面。

15.根據權利要求11所述的方法，其中提供背襯、壓敏粘合膠和襯里的步驟包括：

1)提供在襯里上的壓敏粘合劑；和

2)形成有粘合膠涂覆的襯里上的背襯。

16.根據權利要求11的方法，其中提供背襯、壓敏粘合劑和襯里的步驟包括：

1)在廢載體上形成背襯，這樣廢載體好似背襯的頂面。

2)在襯里上提供壓敏粘合劑；

3)在背襯的底面層壓上粘合劑涂覆的襯里；和

4)從背襯的頂面除去廢載體。

17.根據權利要求11所述的方法，其中除去部分載體的步驟包括模頭切割在載體中的窗并除去窗中的載體。

18.根據權利要求17所述的方法，其中模頭切割載體中的窗并除去窗的步驟在將載體熱封到背襯頂面上的步驟前進行。

19.根據權利要求11所述的方法，其中熱封步驟包括選擇性地將載體部分熱封到背襯的頂面上，在載體上通過模頭切割形成窗并從窗中除去載體后進一步除去載體。

20.根據權利要求11所述的方法，其中熱封步驟包括采用輥筒上有結構的夾輥熱封以控制載體和背襯頂面的粘接強度。

21.根據權利要求11所述的方法，其中熱封步驟進一步包括用硬度不同的彈性體的彈性夾輥熱封以控制載體和背襯頂面間的粘接強度。

22.根據權利要求11所述的方法，其中熱封步驟進一步包括用結構型的加熱輥熱封以控制載體和背襯頂面的粘接強度。