[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 94104037.2 | 申請(qǐng)日： | 1994-04-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1099709C | 公開（公告）日： | 2003-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中尾光博;石川壽光;林和則 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東芝株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 汪瑜 |
| 地址： | 日本神*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征是具有：①半導(dǎo)體芯片；②相對(duì)上述芯片一側(cè)面，沿平行方向上具有延伸部分的第1引線；③與上述第1引線相鄰設(shè)置的第2引線；④使上述第1引線與設(shè)于上述芯片的第1焊盤互相電氣連接的第1接合線；⑤使上述第2引線與設(shè)于上述芯片的第2焊盤互相電氣連接的第2接合線；⑥使上述第1引線與設(shè)于上述芯片的第3焊盤互相電氣連接的第3接合線；⑦使上述第2引線與設(shè)于上述芯片的第4焊盤互相電氣連接的第4接合線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第2引線分別延續(xù)有凹部與凸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征是相鄰設(shè)置上述第1、第2引線，并分別使雙方的凹部與凸部相互嚙合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第3接合線分別與上述第1引線的凸部電氣連接，上述第2、第4接合線分別與上述第2引線的凸部電氣連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第2、第4接合線分別跨越上述第1引線的上方，使上述第2引線與上述第2、第4焊盤電氣連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征是在上述第2、第4接合線分別跨越的上述第1引線上設(shè)置絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征是讓上述第2、第4接合線分別跨越的上述第1引線的表面位置比第2引線的表面位置更朝遠(yuǎn)離上述第2、第4構(gòu)件的方向偏離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1引線的凸部與上述第1、第3接合線的連接點(diǎn)、以及上述第2引線的凸部與上述第2、第4接合線的連接點(diǎn)分別位于一條假想的直線上。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第3接合線分別與上述第1引線的各凸部逐一電氣連接、上述第2、第4接合線分別與上述第2引線的各凸部逐一電氣連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第3接合線分別與上述第1引線的一個(gè)凸部電氣連接，上述第2、第4接合線分別與上述第2引線的一個(gè)凸部電氣連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第2、第3、第4焊盤分別為電源焊盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件，上述第1、第3焊盤分別為供給低電壓的低電位電源焊盤，上述第2、第4焊盤分別為供給高電位的高電位電源焊盤。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述第1、第2、第3、第4焊盤分別沿上述芯片的一側(cè)面，配置成直線狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件，上述高電位電源焊盤與上述低電位電源焊盤成交替配置。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述高電位電源焊盤與上述低電位電源焊盤配置于各自的區(qū)域內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件，其特征是將上述高電位電源焊盤與上述低電位電源焊盤配置成互相前后偏離成交叉的鋸齒狀。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述芯片包括半導(dǎo)體集成電路，該集成電路的內(nèi)部包括多個(gè)具有各自所定功能的電路塊，上述第1、第2、第3、第4焊盤為用于分別為上述多個(gè)電路塊供給各工作電源的電源焊盤。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述芯片收入封裝中，上述第1引線及第2引線的前端部分分別引出至上述封裝之外，其引出方向互相一致。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是上述芯片收入封裝中，上述第1引線及第2引線的前端部分分別引出至上述封裝之外，其引出方向互為相反。
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