[實用新型]一種焊球陣列封裝返修臺用防護罩

有效

• 申請號: 201721556842.0
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN207458892U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 徐勇;薛建芳
• 申請（專利權）人: 河北機電職業技術學院
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 陸林生

本實用新型提供了一種焊球陣列封裝返修臺用防護罩，包括呈U型的放置于焊球陣列封裝返修臺側部的側板、與側板鉸接的前板、固定于側板上端的頂板以及設于側板上部的用于抽離氣體的排風扇，側板與前板用于構成容納焊球陣列封裝返修臺的容納空間，前板上設有與操作面板臺相適配的面板孔，側板的下端設有用于支撐側板的底座，在底座的下側、在前板的下側以及側板與前板之間均設有密封條。本裝置能有效隔離焊球陣列封裝返修臺的工作空間，減小焊接處的空氣流動，隔絕工作人員與返修臺焊接處產生氣體或熱量的接觸。

技術領域

本實用新型屬于焊球陣列封裝返修臺技術領域，更具體地說，是涉及一種焊球陣列封裝返修臺用防護罩。

背景技術

焊球陣列封裝返修臺即BGA返修臺是對焊接不良的BGA芯片重新加熱焊接、拆焊的設備，它可以修復BGA芯片的焊接不良問題，如空焊，假焊，虛焊，連錫等。但是在焊球陣列封裝返修臺工作時，受環境風速的影響，芯片的焊接質量會有起伏，同時，焊接過程中產生的有害氣體及熱量會對工作人員有害。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種焊球陣列封裝返修臺用防護罩，旨在解決環境風速對BGA焊接芯片質量的影響，以及焊接過程中產生的有害氣體和熱量損害工作人員的身體健康的問題，本裝置能有效隔離焊球陣列封裝返修臺的工作空間，減小焊接處的空氣流動，隔絕工作人員與返修臺焊接處產生氣體或熱量的接觸。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種焊球陣列封裝返修臺用防護罩，包括呈U型的放置于焊球陣列封裝返修臺側部的側板、與側板鉸接的并用于與側板圍設在焊球陣列封裝返修臺外周的前板、固定于側板上端的頂板以及設于側板上部的用于抽離氣體的排風扇，側板與前板用于構成容納焊球陣列封裝返修臺的容納空間，前板上設有與操作面板臺相適配的面板孔，側板的下端設有用于支撐側板的底座，在底座的下側、在前板的下側以及側板與前板之間均設有密封條。

進一步地，在側板上還設有用于布線的線孔。

進一步地，面板孔的底面延伸至側板的下端面，面板孔的頂面與操作面板臺的上側面滑動配合。

進一步地，面板孔的高度為450mm，面板孔的寬度為500mm。

進一步地，在前板的外側設有把手。

進一步地，前板上設有用于將前板固定在側板上的伸縮式卡扣，側板上設有用于與伸縮式卡扣卡接固定的立柱。

進一步地，前板為透明材質制件。

進一步地，前板為聚碳酸酯或亞克力材質制件。

本實用新型提供的焊球陣列封裝返修臺用防護罩的有益效果在于：本裝置通過側板、前板圍設在焊球陣列封裝返修臺的外圍，并通過頂板將焊球陣列封裝檢修臺包圍，焊球陣列封裝檢修臺放置在側板、前板及頂板所圍設成的開口向下的防護罩內部，實現焊接工作區域與工作人員的隔離，防止工作人員接觸到高溫焊接區造成燙傷，同時隔離板也能有效減小外部空氣流動對焊接工作區焊接質量的影響，固定在側板上部的排風扇將保護罩內部的有害氣體抽離，有效減少工作人員直接接觸有害氣體的隱患，同時設置在保護罩上側的排風扇與工作區域具有一定距離，排除了排風扇帶來的空氣流動對焊接工作區域造成的影響。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的焊球陣列封裝返修臺用防護罩的結構示意圖；

圖2為圖1中A的局部示意圖；

圖3為圖1中B的局部示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。