[實用新型]一種芯片拆裝夾具

有效

• 申請號: 202320220654.X
• 申請日: 2023-02-15
• 公開（公告）號: CN219235215U
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 陳釗佳
• 申請（專利權）人: 深圳市釷地半導體有限公司
• 主分類號: B25B27/14
• 分類號: B25B27/14
• 代理公司: 北京深川專利代理事務所(普通合伙) 16058
• 代理人: 湯鎮宇

本實用新型公開了一種芯片拆裝夾具，屬于芯片組裝技術領域，其包括組裝底框和頂框，所述組裝底框上開設有兩個定位槽，所述頂框下對應定位槽的位置設有兩個定位桿，所述組裝底框內開設有四個放置槽。該芯片拆裝夾具，通過設置組裝底框、夾板、接觸延伸桿、第一彈性組件、擠壓槽、限位板、頂框、第二彈性組件和移動磁塊，此時四個擠壓槽擠壓四個接觸延伸桿移動，此時接觸延伸桿帶動夾板遠離芯片移動，同時限位板隨著頂框向下移動至對應芯片位置，隨后第二彈性組件帶動第二滑桿和限位板夾在芯片表面，隨后將頂框向上拿起，即可完成對芯片的取出操作，拆裝操作方便簡潔，可避免螺釘拆裝旋轉的繁瑣操作，實用性更佳。

技術領域

本實用新型屬于芯片組裝技術領域，具體為一種芯片拆裝夾具。

背景技術

芯片的組裝和拆卸過程多是在較小的空間中進行，芯片安裝采用螺釘進行，螺釘在狹小空間的擰緊和旋松過程均具有一定難度，且芯片尺寸較小，可能無法從較小的空間中順利取放，因此需要一種芯片拆裝夾具來解決上述問題。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種芯片拆裝夾具，解決了芯片在狹小空間中采用螺釘進行組裝，螺釘在狹小空間中的操作不便于進行，給操作帶來一定難度的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片拆裝夾具，包括組裝底框和頂框，所述組裝底框上開設有兩個定位槽，所述頂框下對應定位槽的位置設有兩個定位桿，所述組裝底框內開設有四個放置槽，所述組裝底框內設有四個分別位于放置槽內的夾持限位裝置，所述頂框下對應夾持限位裝置的位置開設有四個擠壓槽，所述頂框的兩側均卡接有夾持取出裝置，所述頂框上貫穿卡設有支撐框，所述支撐框上卡接有位于兩夾持取出裝置之間的移動控制裝置。

作為本實用新型的進一步方案：所述組裝底框外連接有四個螺紋連接片，所述組裝底框上對應夾持取出裝置的位置設有兩個缺口，所述擠壓槽下半部分為傾斜設置。

作為本實用新型的進一步方案：所述夾持限位裝置包括夾板，所述夾板的一側連接有兩個伸縮桿，所述伸縮桿的另一端連接在組裝底框內，所述伸縮桿外套設有與組裝底框和夾板連接的第一彈性組件，所述夾板的一側連接有接觸延伸桿，所述接觸延伸桿位于放置槽內且與擠壓槽的位置相對應。

作為本實用新型的進一步方案：所述夾持取出裝置包括移動磁塊，所述移動磁塊的側面連接有第一滑桿，所述第一滑桿外套設有第一滑套，所述第一滑套貫穿卡設在頂框的側面。

作為本實用新型的進一步方案：所述第一滑桿的另一端連接有限位板，所述限位板位于頂框下側，所述第一滑桿外套設有與第一滑套和移動磁塊連接的第二彈性組件，所述第一滑桿設為矩形。

作為本實用新型的進一步方案：所述移動控制裝置包括第二滑套，所述第二滑套貫穿卡設在支撐框上，所述第二滑套內滑動設有第二滑桿，所述第二滑桿的底端連接有控制磁塊，所述控制磁塊的位置與兩移動磁塊的位置對應，所述第二滑桿外套設有與第二滑套連接的第三彈性組件。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、該芯片拆裝夾具，通過設置組裝底框、夾板、接觸延伸桿、第一彈性組件、擠壓槽、限位板、頂框、第二彈性組件和移動磁塊，直接將頂框對應組裝底框位置向下按壓，此時四個擠壓槽擠壓四個接觸延伸桿移動，此時接觸延伸桿帶動夾板遠離芯片移動，同時限位板隨著頂框向下移動至對應芯片位置，隨后第二彈性組件帶動第二滑桿和限位板夾在芯片表面，隨后將頂框向上拿起，即可完成對芯片的取出操作，拆裝操作方便簡潔，可避免螺釘拆裝旋轉的繁瑣操作，實用性更佳。

2、該芯片拆裝夾具，通過設置第二滑桿、控制磁塊、移動磁塊和第三彈性組件，芯片組裝時，在頂框向上移動時，按壓控制磁塊向下移動至對應移動磁塊的位置，此時移動磁塊與控制磁塊之間的磁力控制限位板與芯片分離，此時芯片被放在組裝底框內，利用控制磁塊與移動磁塊之間的磁力控制限位板是否對芯片進行夾持。