[發明專利]一種基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法及鍵合結構

有效

• 申請號: 202310825603.4
• 申請日: 2023-07-07
• 公開（公告）號: CN116564837B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 周雨;梁杰
• 申請（專利權）人: 賽晶亞太半導體科技（北京）有限公司;賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 李婷玉

1.一種基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于，包括依次進行以下步驟：

S1.采用鋁包銅線在第一焊盤的第一鍵合點完成第一鍵合，所述第一焊盤為鍍鎳焊盤；

S2.焊頭向上垂直拉弧至第一高度，所述第一高度為100-700μm；

S3.焊頭斜向上拉弧，至達到第二高度，所述第二高度為1000-1600μm，拉弧方向至豎直方向所呈的拉弧角度為-45°至0°，且不為0°；

S4.焊頭斜向下拉弧至達到第二鍵合點垂直上方第三高度處；

S5.焊頭向下拉弧至第二焊盤的所述第二鍵合點；

S6.完成第二焊盤上所述第二鍵合點的第二鍵合；

S7.扯斷引線，完成鍍鎳焊盤上鋁包銅線的鍵合。

2.根據權利要求1所述基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

步驟S3中，拉弧方向至豎直方向所呈的拉弧角度為-45°至-30°。

3.根據權利要求1所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

所述鋁包銅線的線徑為6-20mil。

4.根據權利要求3所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

所述鋁包銅線的線徑為20mil。

5.根據權利要求1所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

所述第三高度為700μm。

6.根據權利要求1所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

所述第一鍵合點與所述第二鍵合點之間的距離為6000-7000μm。

7.根據權利要求1所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法，其特征在于：

所述第一鍵合、所述第二鍵合采用超聲波冷壓焊完成；所述第一鍵合、所述第二鍵合的焊接開始壓力為100-2300gf，焊接功率為100-160W，焊接時間為100-170ms，焊接壓力為2000-3000gf。

8.一種鋁包銅線的鍵合結構，采用如權利要求1-7中任一項所述的基于鍍鎳焊盤的鋁包銅線的鍵合方法得到。