[發明專利]一種Ω式搭接片及其功分器

在審

• 申請號: 202310751920.6
• 申請日: 2023-06-25
• 公開（公告）號: CN116487910A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 孫博雅;李佳霖;郭朝陽
• 申請（專利權）人: 陜西華達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01P5/12;H01P5/18;H01R4/02
• 代理公司: 西安吉順和知識產權代理有限公司 61238
• 代理人: 薛濤

本發明公開了一種Ω式搭接片及其功分器，屬于通信技術領域，該Ω式搭接片的中部隆起形成圓拱，圓拱的底部兩側向外延伸形成焊接片，Ω搭接片的一端連接射頻連接器的連接器內導體，Ω搭接片的另一端連接電路板的微帶線。與現有結構相比，該Ω搭接片的圓拱結構能夠起到溫度自補償作用，通過吸收焊接過程中因溫度變化而產生的熱應力，保證了焊點的質量，提高了微波組件的可靠性。此外，Ω搭接片還可應用于板間平面近距離搭接、板間平面遠距離搭接以及板間空間錯位搭接中，該方案還能解決異質材料間熱失配問題、消除焊點開裂的隱患，起到緩解和釋放應力的作用，提高產品的質量和成品率，具有廣泛應用前景。

技術領域

本發明屬于通信技術領域，尤其涉及一種Ω式搭接片及其功分器。

背景技術

近年來，隨著相控陣雷達技術的不斷發展，微波組件被大量應用在雷達領域。微波組件的組裝技術圍繞著提高產品的質量和成品率、縮短生產周期、降低成本、提高生產率和增強產品環境適應性能力進行。

現有的組件焊接互連方案包括：（1）通過內導體與印制板硬接觸焊接相連；（2）內導體通過使用跨接片來實現彈性焊接相連。

上述現有技術中，存在如下技術問題：

（1）焊點開裂、產品失效：在組件采用常規硬搭接焊接互連時，在溫度載荷沖擊下，因異質材料間存在的熱膨脹系數的差異，焊點與連接器的熱膨脹系數不同，故會引起周期性的應力變化，從而導致焊點開裂、產品失效的情況；

（2）無法滿足器件遠距離焊接安裝需求：當陣面間有效空間距離較遠時，零件之間由于自身體積的限制，無法在遠距離空間尺寸范圍內進行焊接連接；

（3）無法滿足器件空間內錯位焊接安裝需求：當陣面間有效空間上下錯位時，零件之間由于空間位置的限制，無法在空間錯位的情況下進行焊接連接；

因此，如何設計一種新型搭接片解決上述技術問題，成為該領域的技術難點。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供了一種搭接片，該Ω搭接片的圓拱結構能夠起到溫度自補償作用，通過吸收焊接過程中因溫度變化而產生的熱應力，保證了焊點的質量，提高了微波組件的可靠性。

本發明通過以下技術手段解決上述問題：

一種Ω式搭接片，其特征在于，Ω搭接片的中部隆起形成圓拱，所述圓拱的底部兩側向外延伸形成焊接片，其中：所述Ω搭接片的厚度范圍為0.05mm至0.06mm；所述Ω搭接片的寬度范圍為0.4mm至0.6mm；所述Ω搭接片的長度范圍為2.5mm至6mm；所述圓拱的弓高范圍為0.3mm至0.5mm。

優選的，所述Ω搭接片采用鈹青銅材料制成。

一種功分器，其特征在于，包括Ω搭接片、射頻連接器和電路板，其中：所述Ω搭接片的一端連接射頻連接器的連接器內導體，Ω搭接片的另一端連接電路板的微帶線；所述Ω搭接片的寬度與連接器內導體的寬度以及微帶線的寬度相比均小0.05mm至0.1mm；所述Ω搭接片與連接器內導體以及微帶線的有效焊接長度分別是Ω搭接片的寬度的1至1.5倍。

優選的，還包括功分器外殼，所述功分器外殼中部下凹形成安裝腔，安裝腔內通過定位螺釘固定所述電路板，功分器外殼上設置有多個用于安裝蓋體的預留孔。

優選的，所述射頻連接器包括多個輸出連接器和一個輸入連接器，其中：所述輸出連接器對稱、固定在功分器外殼的一側；所述輸入連接器固定在功分器外殼的另一側。

優選的，所述連接器內導體與Ω搭接片的連接處為平面結構。

優選的，所述微帶線采用Wilkinson式結構。

本發明具有以下有益效果：

（1）該方案通過設計微型Ω搭接片來解決異質材料之間的熱失配問題，Ω搭接片對產品的性能并無不良影響，可以從根本上消除焊點開裂的風險，緩解和釋放熱應力和振動引起的變形應力；