[發明專利]暫態基板組件及其制備方法、發光器件的轉移方法

在審

• 申請號: 202310699089.4
• 申請日: 2023-06-13
• 公開（公告）號: CN116666372A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 黃安
• 申請（專利權）人: 天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 高學鋒

1.一種暫態基板組件，其特征在于，包括暫態基板以及位于所述暫態基板一側的犧牲層、激光釋放層和多個發光器件；

所述犧牲層上形成有多個通槽，所述多個通槽和所述多個發光器件對應設置；

所述激光釋放層位于所述通槽中，所述發光器件與對應的所述通槽中的所述激光釋放層連接。

2.根據權利要求1所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述發光器件包括發光主體和電極，所述電極位于所述發光主體靠近所述暫態基板的一側，所述電極與所述激光釋放層連接；

所述發光主體在所述暫態基板上的垂直投影覆蓋所述通槽在所述暫態基板上的垂直投影。

3.根據權利要求2所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述通槽在所述暫態基板上的垂直投影覆蓋所述電極在所述暫態基板上的垂直投影。

4.根據權利要求2所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述發光主體在所述暫態基板上的垂直投影和所述犧牲層在所述暫態基板上的垂直投影至少部分交疊。

5.根據權利要求4所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述通槽的深度為h1，所述電極的厚度為h2，其中，h1≥h2。

6.根據權利要求5所述的暫態基板組件，其特征在于，

沿所述暫態基板的厚度方向，所述電極與所述暫態基板之間的最短距離大于0。

7.根據權利要求1所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述通槽的深度為h1，所述激光釋放層的厚度為h3，其中，h1≥h3。

8.根據權利要求5所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述通槽的深度為h1，所述電極的厚度為h2，所述激光釋放層的厚度為h3，其中，h3≥h1-h2。

9.根據權利要求1所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述犧牲層的彈性模量小于所述暫態基板的彈性模量。

10.根據權利要求1所述的暫態基板組件，其特征在于，

所述犧牲層的材料包括有機材料。

11.一種暫態基板組件的制備方法，其特征在于，包括：

在暫態基板一側制備犧牲材料層；

在所述犧牲材料層上制備多個通槽，形成犧牲層；

在所述犧牲層背離所述暫態基板的一側制備激光釋放材料層；

對所述激光釋放材料層進行刻蝕，以暴露所述犧牲層，形成激光釋放層，所述激光釋放層位于所述通槽中；

將位于生長基板上的發光器件與所述激光釋放層進行連接；

剝離所述生長基板。

12.一種發光器件的轉移方法，其特征在于，包括：

提供權利要求1-10任一項所述的暫態基板組件；

去除所述暫態基板組件上的所述犧牲層；

將所述暫態基板組件上的至少部分所述發光器件轉移到轉移基板上。