[發(fā)明專利]封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310619019.3
• 申請日: 2023-05-29
• 公開（公告）號: CN116573604A
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王志軒;張昊;張寧;李思聰;王佳鑫;葉樂
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州微納核芯電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;H01L23/467
• 代理公司: 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 蔣豹

本發(fā)明涉及一種封裝裝置，封裝裝置包括殼體、電子元件及第一通道結(jié)構(gòu)，其中：殼體具有裝配腔；電子元件設(shè)置于裝配腔內(nèi)；第一通道結(jié)構(gòu)設(shè)于殼體，第一通道結(jié)構(gòu)的兩端分別設(shè)有與裝配腔及外界連通的第一開口及第二開口，第一通道結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)有用于增大摩擦力的第一粗糙部。經(jīng)過第一通道結(jié)構(gòu)的氣體分子會在第一粗糙部處發(fā)生碰撞和反彈，從而減小氣體分子在第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)運動的自由度，導致氣體分子與第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)壁之間的能量轉(zhuǎn)移增加，氣體分子的平均動能減小，使得第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)的氣體壓強降低，促進壓強大處的氣體朝第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)流動，促進封裝裝置的內(nèi)外空氣流通。該封裝裝置的結(jié)構(gòu)簡單，不需要增加額外的耗材，生產(chǎn)加工成本較低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種封裝裝置。

背景技術(shù)

芯片、傳感器等電子元件通常需要外部封裝結(jié)構(gòu)。但是，部分電子元件，例如MEMS傳感器和一些溫度敏感型芯片等，極易受工作環(huán)境中溫度變化的影響，從而導致電子元件檢測的準確性降低，或影響其正常使用。

現(xiàn)有的封裝裝置中，為了減小溫度變化對電子元件的影響，通常在封裝層級選擇合適的隔熱材料和隔熱結(jié)構(gòu)，例如散熱片等。但是，這種散熱方式會產(chǎn)生額外的耗材，并且散熱結(jié)構(gòu)復雜，生產(chǎn)成本較高。并且部分隔熱結(jié)構(gòu)的散熱效果較差，依舊會導致封裝裝置內(nèi)部溫度較高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種封裝裝置，該封裝裝置能夠在不增加額外耗材的情況下實現(xiàn)較好的散熱效果，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。

本發(fā)明提供一種封裝裝置，包括：殼體，具有裝配腔；電子元件，設(shè)置于所述裝配腔內(nèi)；以及，第一通道結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述殼體，所述第一通道結(jié)構(gòu)的兩端分別設(shè)有與所述裝配腔及外界連通的第一開口及第二開口，所述第一通道結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)有用于增大摩擦力的第一粗糙部。

上述封裝裝置中，電子元件設(shè)置于殼體的裝配腔內(nèi)，殼體能夠?qū)﹄娮釉鸬奖Ｗo、連接及機械支撐等作用。當裝配腔內(nèi)的內(nèi)部溫度上升，使得裝配腔的內(nèi)部壓強大于外界壓強時，裝配腔內(nèi)的熱氣流會自第一開口進入第一通道結(jié)構(gòu)。當外界溫度下降，使得外界壓強大于內(nèi)部壓強時，外界的冷氣流會自第二開口進入第一通道結(jié)構(gòu)。由于第一通道結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)有第一粗糙部，經(jīng)過第一通道結(jié)構(gòu)的氣體分子會在第一粗糙部處發(fā)生碰撞和反彈，從而減小氣體分子在第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)運動的自由度，導致氣體分子與第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)壁之間的能量轉(zhuǎn)移增加，氣體分子的平均動能減小，最終使得第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)的氣體壓強降低。因此，第一粗糙部的摩擦阻力會降低通過的氣體的壓強，從而促進壓強大處的氣體朝第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)流動，促進封裝裝置的內(nèi)外空氣流通，提升散熱效果。該封裝裝置的結(jié)構(gòu)簡單，只需在殼體上開設(shè)第一通道結(jié)構(gòu)并在第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)壁設(shè)置第一粗糙部即可，不需要增加額外的耗材，生產(chǎn)加工成本較低。

在其中一個實施例中，所述第一通道結(jié)構(gòu)設(shè)置為柱形通道。

如此設(shè)置，柱形通道的結(jié)構(gòu)簡單，在生產(chǎn)加工該封裝裝置時不需要考慮第一通道結(jié)構(gòu)的朝向，從而能夠便于生產(chǎn)加工封裝裝置，提高生產(chǎn)加工效率。

在其中一個實施例中，所述第一通道結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁均設(shè)有所述第一粗糙部。

如此設(shè)置，便于用戶在第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)加工第一粗糙部，并且使得整個第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)的壓強都能夠減小，進一步促進封裝裝置的內(nèi)外空氣流通。

在其中一個實施例中，所述第一通道結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑自所述第一開口向所述第二開口逐漸減小。

如此設(shè)置，根據(jù)伯努利效應(yīng)，第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)靠近第一開口處的氣體壓強大于靠近第二開口處的氣體壓強，從而使得第一通道結(jié)構(gòu)的氣體會自動地從第一開口朝向第二開口流動，并將殼體內(nèi)部的熱量帶走，從而實現(xiàn)較好的散熱效果。

在其中一個實施例中，沿所述第一通道結(jié)構(gòu)內(nèi)徑逐漸減小的方向，所述第一通道結(jié)構(gòu)包括相互連接的第一大徑段及第一小徑段，所述第一粗糙部設(shè)于所述第一小徑段。