[發明專利]一種灌封系統及方法有效

申請號：	202310449380.6	申請日：	2023-04-25
公開（公告）號：	CN116170986B	公開（公告）日：	2023-07-18
發明（設計）人：	汪德武;王亞斌;成佳樂;賀元吉;陳華;江增榮;劉揚	申請（專利權）人：	北京理工大學;中國人民解放軍96901部隊24分隊
主分類號：	H05K5/06	分類號：	H05K5/06;H05K9/00
代理公司：	北京盛詢知識產權代理有限公司 11901	代理人：	張先蓉
地址：	100081 北***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種系統方法
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【說明書】：

本發明公開了一種灌封系統及方法，包括：制作特制殼體、調制灌封膠、基于微小型電子系統的設計選擇預留接口位置，將輸出底座與特制殼體連接，再將放電模塊與殼體連接，對預留接口位置進行密封，最后采用調制灌封膠進行灌封，操作完成后進行烘烤。本發明將放電模塊模塊與釋能底座相結合，根據選擇的模塊大小制定最貼合體積的殼體進行絕緣防護，實現在特定空間內不占用任何多余空間的目的；經過多次測試，調整出最滿足要求的環氧樹脂方案，將高溫、低溫低氣壓下尖端放電現象抹除；在殼體內部加入預先確定纏繞方式的特定纏繞形式金屬屏蔽網絡，將尖端放電及正常發火時的對系統整體的電磁干擾降到最低。

技術領域

本發明屬于灌封防護技術領域，特別是涉及一種灌封系統及方法。

背景技術

在大部分系統中，高電位差兩點中間會有大量隔離電路，以防止兩點位之間出現漏電情況，但是在另一部分電路中，比如發動機打火電路等場景，則是必須將高電位差兩點放置在距離較近的位置，此時會面臨兩電位點之間的隔離與防護，如若防護不當則會發生漏電現象，輕則無法實現功能，重則對整體系統內部釋放大量電磁干擾來使整個系統癱瘓，所以灌封防護在此電路重至關重要。

傳統的灌封方法大致流程包括：選擇現有模具、選擇固定方法、密封處理、選擇市場常見灌封膠、調配灌封靜置。模具形式固定，尺寸單一，不能完全滿足小尺寸場景，而且在高點位差兩點的環境中往往會有各種各樣不同尺寸的預留空間，市場模具很難滿足各個場景。固定方法往往采用外部固定模具的兩半，連接處大概率會與場景中各個其他部件沖突，很難進行灌封操作。密封處理一般采用硅膠進行密封。灌封膠則是市場常見環氧樹脂灌封膠，固化慢，且容易出現膠體非完全絕緣，會引起高電位點短路情況。且整體工序復雜，周期長，價格不菲。

發明內容

本發明的目的是提供一種灌封系統及方法，以解決上述現有技術存在的問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種灌封系統，包括：

特制殼體、絕緣導熱硅橡膠、調制灌封膠、特定纏繞形式金屬屏蔽網絡；

所述絕緣導熱硅橡膠用于連接所述特制殼體與微小型電子系統中的釋能底座和放電模塊，達到連接的氣密性要求；

所述調制灌封膠用于進行灌封操作；

所述特定纏繞形式金屬屏蔽網絡用于減少電磁干擾；

所述特定纏繞形式金屬屏蔽網絡位于所述特制殼體的內部。

可選的，基于微小體積系統的體積大小制定所述特制殼體，其中微小型電子系統的體積大小指的是放電模塊、釋能底座以及系統整體的體積大小。

可選的，所述調制灌封膠采用自行測試調配規格的方法制作，采用雙組分環氧膠，基于微小型電子系統的結構加入不同直徑碳顆粒。

可選的，基于微小型電子系統高電位差兩點的位置，獲取所述特定纏繞形式金屬屏蔽網絡，纏繞方式有8字纏繞及0字纏繞,纏繞方式的調整還根據弱電系統位置。

可選的，連接的過程包括：所述特制殼體與釋能底座通過絕緣導熱硅橡膠連接，待所述絕緣導熱硅橡膠凝固，再將放電模塊與所述特制殼體連接。