[發明專利]上料裝置

在審

• 申請號: 202310431206.9
• 申請日: 2023-04-13
• 公開（公告）號: CN116534566A
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 鐘恒;邱曉東;李威龍;李文強;楊建新;朱霆;盛輝;周學慧;張凱
• 申請（專利權）人: 深圳泰德半導體裝備有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82;B65G47/06;B65G43/08;B65G47/90;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 鐘永翠

本發明提出一種上料裝置，包括機體、推料組件、料盒以及移載組件，其中，機體設有放料位；推料組件鄰近放料位設置，推料組件朝向放料位的一側設有推料端，推料端用于朝向或遠離放料位移動；料盒內形成有容置腔，用于沿上下方向疊放芯片，料盒的相對兩側壁分別設有兩開口，兩開口均連通容置腔，以在兩開口之間形成推料通道；移載組件用于將料盒移載至推料端和放料位之間，并用于驅使料盒相對于推料端升降運動。本申請的技術方案，提高了上料裝置的上料效率。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，特別涉及一種上料裝置。

背景技術

現有的自動化生產線中，常見的芯片上料裝置的方案為：料盒內形成有頂部開口的容置腔，通過料盒沿上下方向層疊放置多個芯片；上料裝置先通過移載組件將料盒移載至放料位附近，再通過取料組件的機械手將料盒內的芯片依次移載至放料位上。具體地，機械手需要先通過下降運動以拾取料盒內的最頂層的芯片，再通過上升運動以將料盒內的芯片取出，然后經過水平運動將芯片移動到放料位的上方，而后通過下降運動以將芯片放置在放料位上，最后再經過上升運動和水平運動，重新移動至料盒的上方，以便于循環執行上料操作。由于機械手每執行一次上料操作均需要做復雜的多軸運動，運動路徑較為復雜，因此上料裝置每次執行上料操作需要的用時較長，上料效率相對較低。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種上料裝置，旨在優化上料裝置的結構，提高上料裝置的上料效率。

為實現上述目的，本發明提出的一種上料裝置，包括：

機體，所述機體設有放料位；

推料組件，所述推料組件鄰近所述放料位設置，所述推料組件朝向所述放料位的一側設有推料端，所述推料端用于朝向或遠離所述放料位移動；

料盒，所述料盒內形成有容置腔，用于沿上下方向疊放芯片，所述料盒的相對兩側壁分別設有兩開口，兩所述開口均連通所述容置腔，以在兩所述開口之間形成推料通道；以及

移載組件，所述移載組件用于將所述料盒移載至所述推料端和所述放料位之間，并用于驅使所述料盒相對于所述推料端升降運動。

可選地，所述推料組件包括：

基臺，所述基臺設于所述機體，并鄰近所述放料位設置；

推料機構，所述推料機構可活動地設于所述基臺，所述推料機構朝向所述放料位設有所述推料端；以及

驅動機構，所述驅動機構設于所述基臺，并與所述推料機構面朝所述放料位并排設置，所述驅動機構和所述推料機構傳動連接，以驅使所述推料端朝向或遠離所述放料位移動。

可選地，所述基臺朝向所述推料機構的一側設有滑軌，所述滑軌沿所述推料機構的運動路徑延伸設置；

所述推料機構包括：

連接件，所述連接件滑動連接于所述滑軌，并與所述驅動機構傳動連接；和

推桿，所述推桿的一端設于所述連接件，另一端朝向所述推料位延伸設置，并架設于所述滑軌的上方，所述推桿遠離所述連接部的一端形成有所述推料端。

可選地，所述驅動機構包括：

驅動軸，所述驅動軸設于所述基臺，并與所述推料機構面朝所述放料位并排設置；

擺動件，所述擺動件的輸入端傳動連接于所述驅動軸，所述擺動件的輸出端和所述連接件活動連接，所述擺動件的輸出端用于沿所述驅動軸的周向旋轉運動，以朝向或遠離所述放料位擺動；

當所述輸出端朝向所述放料位擺動時，所述連接件隨所述輸出端朝向所述放料位平移運動，以帶動所述推桿朝向所述放料位推進；

當所述輸出端遠離所述放料位擺動時，所述連接件隨所述輸出端遠離所述放料位平移運動，以帶動所述推桿遠離所述放料位回縮。