[發明專利]罐體修復焊接成型工藝方法

在審

• 申請號: 202310425928.3
• 申請日: 2023-04-20
• 公開（公告）號: CN116493869A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 蘇日鵬;蘇世軍;莫光;魏昌貴;潘泰杰;羅光炳;韋福苗;李德運;鄭銨基;唐征星;梁遠東
• 申請（專利權）人: 廣西鋼鐵集團有限公司;柳州鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: B23P6/00
• 分類號: B23P6/00;B23K31/02;B23K31/10;B23K31/12;G01N29/04
• 代理公司: 柳州市集智專利商標事務所 45102
• 代理人: 黃桂云

本發明公開一種罐體修復焊接成型工藝方法，它依次包括檢測確定、標記焊縫缺陷的具體信息；劃分缺陷深度進行處理，利用碳弧氣刨對標記的缺陷進行初刨，打磨成坡口；觀察坡口的干凈平整度，檢測確認缺陷完全清除；在大范圍刨穿的坡口位置，制作薄板貼片，從外部對罐體內襯耐材進行修整，將薄板貼片嵌入坡口背面；未刨穿部位對坡邊之間的縫隙進行打底焊接；刨穿部位對薄板貼片四周進行點焊固定后打底焊接；焊接過程對每道焊縫進行清根檢查；焊接完成后進行熱處理及超聲波探傷。本發明不用拆除罐體內壁耐材，節省時間、材料、人力成本，大幅降低焊接工藝難度，且可一次性焊接成型，提高質量的同時避免多次返修造成罐體母材及焊縫力學性能下降。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其是一種盛裝熔融金屬罐體的修復焊接工藝。

背景技術

盛裝熔融金屬的大型罐體在制造時用厚板材壓制，拼接處加工成X型坡口再進行內外焊接，成型后罐體內壁砌筑有多層耐材作為內襯保護。實際生產過程中要對罐體焊縫進行周期性無損檢測，以確認安全運行。當已投用的罐體焊縫檢測出缺陷時，現場修復條件相比于工廠制造面臨諸多不利因素，如罐體焊縫缺陷位置深、接近背面，從外部修復需要刨穿才能清除缺陷，刨穿時坡口底部縫隙大，單面焊接雙面成型工藝要求高、難度大、易返工；或者采取將內壁耐材拆除后再進行內外修復，但拆除耐材周期長、成本高。因此，罐體焊縫修復技術仍需要不斷的進行改進、完善。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種罐體修復焊接成型工藝方法，該方法不用拆除罐體內壁耐材，節省時間、材料、人力成本，大幅降低焊接工藝難度，且可一次性焊接成型，提高質量的同時避免多次返修造成罐體母材及焊縫力學性能下降。

為了解決上述問題，本發明采用的技術方案是：

包括以下步驟：

步驟一：通過無損檢測確定、標記焊縫缺陷的具體信息；

步驟二：劃分缺陷深度進行處理，利用碳弧氣刨對標記的缺陷進行初刨，砂輪機打磨成坡口；

步驟三：觀察坡口的干凈平整度，改用角磨機切磨，檢測確認缺陷完全清除；

步驟四：在大范圍刨穿的坡口位置，制作與刨穿位置相匹配的薄板貼片，從外部對罐體內襯耐材進行修整，將薄板貼片嵌入坡口背面；

步驟五：對于未刨穿部位，對坡邊之間的縫隙進行打底焊接；對于刨穿部位，對薄板貼片四周進行點焊固定后打底焊接；

步驟六：焊接過程對每道焊縫進行清根檢查，再進入到下道焊接工序；

步驟七：焊接完成后進行熱處理及超聲波探傷。

上述技術方案中，更具體的技術方案還可以是：所述步驟一中標記焊縫缺陷的具體信息是指：以罐體特定結構部位作為0°方向，采用順時針或者逆時針標記坐標，所述坐標包含缺陷的具體位置、深度、長度。

進一步的，所述步驟二中劃分缺陷深度進行處理是指：所述缺陷深度≥2/3板厚時，刨除至已超探傷標記的最大深度，仍存在缺陷，該處刨穿直至完全清除缺陷；所述缺陷深度＜2/3板厚時，刨除至超探傷標記的最大深度0?mm～3mm。

進一步的，所述步驟二中的坡口型式為U型。

進一步的，所述步驟三中觀察坡口的干凈平整度是指：坡邊如還存在裂縫、氣孔等缺陷，改用角磨機切磨，直至缺陷完全清除，對坡邊進行著色探傷作最后確認。

進一步的，所述步驟四中的薄板貼片具備良好的焊接性能，薄板貼片與罐體刨穿位置的弧度匹配一致，薄板貼片厚度B為2?mm～5mm，所述嵌入前將薄板貼片打磨干凈。

進一步的，所述步驟六中清根檢查是指：打磨部分與罐體母材圓滑過渡，打磨方向垂直于受力方向。

進一步的，所述步驟七中進行熱處理及超聲波探傷是指：在熱處理前，先進行超聲波探傷，合格后進行熱處理，冷卻后再次對焊縫進行超聲波探傷。