[發明專利]一種FPC的點膠方法及FPC

在審

• 申請號: 202310404869.1
• 申請日: 2023-04-17
• 公開（公告）號: CN116419500A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 吳代海;王進杰;鄧承文
• 申請（專利權）人: 珠海景旺柔性電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 趙智博

本申請涉及線路板生產技術領域，公開了一種FPC的點膠方法及FPC，該FPC的點膠方法包括：提供一基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第一面具有點膠區和與點膠區相鄰的非點膠區，所述基板通過焊錫連接有鎳片，至少部分所述焊錫位于所述點膠區；使所述點膠區相對于所述非點膠區向背離所述第二面的方向凸起；對位于所述點膠區的所述焊錫進行點膠。本申請提供的FPC的點膠方法，能夠避免在對點膠區的焊錫進行點膠時，膠溢流到非點膠區。

技術領域

本申請涉及線路板生產技術領域，尤其涉及一種FPC的點膠方法及FPC。

背景技術

在FPC的生產過程中，往往需要先將鎳片焊接到FPC的基板上，再通過點膠來保護焊錫，避免焊錫被腐蝕。

在傳統的對焊錫點膠區進行點膠的過程中，點膠區的膠會溢流到相鄰的其他區域，這樣不僅會導致FPC外觀不良，而且由于點膠范圍變大，點膠區的膠的厚度及填充性不夠，也會導致焊錫被腐蝕。

發明內容

本申請提供了一種FPC的點膠方法及FPC，能夠避免在對點膠區的焊錫進行點膠時，膠溢流到點膠區相鄰的其他區域。

第一方面，本申請實施例提供了一種FPC的點膠方法，包括：

提供一基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第一面具有點膠區和與所述點膠區相鄰的非點膠區，所述基板通過焊錫連接有鎳片，至少部分所述焊錫位于所述點膠區；

使所述點膠區相對于所述非點膠區向背離所述第二面的方向凸起；

對位于所述點膠區的所述焊錫進行點膠。

在其中一些實施例中，使所述點膠區相對于所述非點膠區向背離所述第二面的方向凸起，包括：

提供一治具，所述治具設有承載面和凸設于所述承載面的凸臺；

將所述基板放置于所述治具，并使得部分所述第二面與所述承載面貼合，且使得部分所述第二面與所述凸臺貼合，其中，所述點膠區在所述承載面的投影位于所述凸臺在所述承載面的投影的內部或與所述凸臺在所述承載面的投影重合。

在其中一些實施例中，所述治具背離所述基板的一側設置有用于吸附所述鎳片的磁性件，所述磁性件在所述承載面的投影位于所述凸臺在所述承載面的投影的內部或與所述凸臺在所述承載面的投影重合；或者，所述凸臺設置為用于吸附所述鎳片的磁性件。

在其中一些實施例中，所述治具設置有容置槽，所述容置槽的槽口朝向背離所述承載面的方向，所述磁性件設置在所述容置槽內。

在其中一些實施例中，所述治具設置有與所述基板的形狀適配的限位槽，所述承載面為所述限位槽的槽底面，所述基板位于所述限位槽內。

在其中一些實施例中，使所述點膠區相對于所述非點膠區向背離所述第二面的方向凸起之后，且在對位于所述點膠區的所述焊錫進行點膠之前，所述點膠方法還包括：將蓋板由所述基板背離所述治具的一側蓋設于所述第一面，使得所述蓋板與所述第一面貼合，所述蓋板設有用于暴露出所述點膠區的開窗孔。

在其中一些實施例中，所述基板設有貫穿所述第一面和所述第二面的避位孔，所述基板還設有位于所述避位孔內部的連接部，所述鎳片位于所述避位孔內，所述鎳片的一端與所述連接部通過所述焊錫連接，所述點膠區位于所述連接部上。

在其中一些實施例中，所述凸臺凸出所述承載面的高度為0.8mm至1.2mm。

在其中一些實施例中，所述凸臺凸出所述承載面的高度為1.0mm。

第二方面，本申請實施例提供了一種FPC，所述FPC通過如第一方面所述的FPC的點膠方法制作而成。