[發明專利]鏡頭驅動裝置在審
| 申請號: | 202310377937.X | 申請日: | 2023-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN116338891A | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 鮑和平;彭坤;林聰;劉富泉;呂新科 | 申請(專利權)人: | 河南皓澤電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/09 | 分類號: | G02B7/09;G03B5/00;G03B13/36;G03B30/00;H04N23/54;H04N23/68 |
| 代理公司: | 上海天知瀾律師事務所 31477 | 代理人: | 姜龍 |
| 地址: | 454763 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 驅動 裝置 | ||
本發明屬于光學影像設備技術領域,具體涉及一種鏡頭驅動裝置。一種鏡頭驅動裝置,包括外殼、底座、驅動組件和載體,驅動組件包括OIS線圈組、磁石組和AF線圈;OIS線圈組設置在底座上,載體外側設置有AF線圈;鏡頭驅動裝置還包括:框架,設置在底座上,框架上固定有磁石組,框架內套設有載體,框架頂端設置有若干框架滾珠凹槽;下簧片,位于框架底端和載體底端之間,分別連接框架、載體和底座;墊片,設置在外殼內頂端,位于框架上方,墊片底端設置有若干墊片滾珠凹槽;若干滾珠,分別設置在墊片滾珠凹槽和對應的框架滾珠凹槽之間形成的凹槽腔內。本發明滾珠的設計,在框架進行OIS運動時,滾珠在凹槽腔內滾動,可以減小框架的運動摩擦力。
技術領域
本發明屬于光學影像設備技術領域,具體涉及一種鏡頭驅動裝置。
背景技術
隨著科技的發展,現今許多電子裝置(例如智能型手機或數字相機)皆具有照相或錄像的功能。這些電子裝置的使用越來越普遍,并朝著便利和輕薄化的設計方向進行發展,以提供使用者更多的選擇。
一些具有照相或錄像功能的電子裝置設有一鏡頭驅動裝置,以驅動諸如鏡頭的光學組件移動,進而達到自動對焦(autofocus)和光學防手震(OpticalImageStabilization,OIS)的功能。光線可穿過光學組件在感光組件上成像。
現有的鏡頭驅動裝置通常包括用于防止鏡頭抖動的OIS線圈組、磁石組、AF線圈和用于安裝鏡頭的載體但是普遍存在鏡頭驅動裝置設計復雜,特別是線圈組和磁石組的配合設計,在軸向上通常為疊設狀態,不僅整體裝配復雜,且在軸向上的厚度較厚,影響電子產品的的整體厚度,不利于電子產品的輕薄設計。另外,OIS線圈組和磁石組的作用下,載體連同鏡頭進行X軸、Y軸方向運動,但是,往往會出現由于移動時摩擦力較大,移動困難,甚至出現難以移動或移動時的抖動的現象,嚴重影響了鏡頭的OIS運動。
發明內容
本發明針對上述技術問題,目的在于提供一種鏡頭驅動裝置。
一種鏡頭驅動裝置,包括外殼、底座、驅動組件和載體,所述外殼和底座之間具有中空腔體,所述驅動組件設置在所述中空腔體內,所述驅動組件包括OIS線圈組、磁石組和AF線圈;
所述OIS線圈組設置在所述底座上,所述載體外側設置有所述AF線圈;
所述鏡頭驅動裝置還包括:
一框架,設置在所述底座上,可在所述底座上做X軸和Y軸運動,所述框架上固定有磁石組,所述框架內套設有所述載體,所述載體可在所述框架內側做Z軸運動,所述框架頂端設置有若干框架滾珠凹槽;
一下簧片,位于所述框架底端和所述載體底端之間,并分別連接所述框架和所述載體,所述下簧片還連接所述底座;
一墊片,設置在所述外殼內頂端,位于所述框架上方,所述墊片底端設置有若干墊片滾珠凹槽,一個所述墊片滾珠凹槽設置在對應的一個所述框架滾珠凹槽上方;
若干滾珠,分別設置在所述墊片滾珠凹槽和對應的所述框架滾珠凹槽之間形成的凹槽腔內。
本發明通過上述緊湊型設計,在OIS線圈組與磁石組的作用下,框架連同磁石組和載體會在中空腔體內進行X軸、Y軸方向運動,在AF線圈與磁石組的作用下,載體會相對于框架進行Z軸方向運動,由于鏡頭安裝于載體內,從而實現了鏡頭的三軸移動操作。又由于下簧片的結構設計使得其同時連接底座、框架和載體,在下簧片的彈性作用下,框架相對于底座進行X軸、Y軸運動時或載體相對于框架進行Z軸運動時,下簧片均可以起到輔助復位的效果。
本發明還通過在墊片滾珠凹槽和對應的框架滾珠凹槽之間形成的凹槽腔內設置滾珠的設計,在框架進行OIS運動時,滾珠在凹槽腔內滾動,可以減小框架的運動摩擦力。
所述外殼和所述底座通過扣合連接形成所述中空腔體。
所述鏡頭驅動裝置還包括:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河南皓澤電子股份有限公司,未經河南皓澤電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310377937.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





