[發明專利]電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法

在審

• 申請號: 202310371737.3
• 申請日: 2023-04-10
• 公開（公告）號: CN116315425A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 柯卓;高瑛;趙嘉
• 申請（專利權）人: 安徽利科新材料科技有限公司
• 主分類號: H01M50/403
• 分類號: H01M50/403;H01M50/457;H01M50/446;H01M50/434;H01M50/443;H01M50/423;H01M50/489
• 代理公司: 蘇州科權知識產權代理事務所(普通合伙) 32561
• 代理人: 盧平

1.電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：向攪拌罐中依次加入去離子水、分散劑、陶瓷顆粒、改性生物基聚酰胺顆粒、增稠劑高速分散一段時間形成混合液一；

S2：再向混合液一中加入粘結劑、潤濕劑中速分散一段時間得到混合液二；

S3：向混合液二中加入消泡劑緩慢分散一段時間得到高浸潤水性涂覆漿料；

S4：將所得的高浸潤水性涂覆漿料涂覆于基膜的兩側，涂覆后再進行定性烘干得到電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜。

2.如權利要求1所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S1中，所述分散劑為苯乙烯-馬來酸酐酯、聚丙烯酸酯、酸性共聚物的烷基銨鹽的一種或多種，在步驟S1中，所述分散劑的添加量為漿料總重的0.5%-2%，在步驟S1中，所述陶瓷顆粒為氧化鋁、勃姆石、氧化硅、氧化鎂、氧化鋯的一種或多種。

3.如權利要求2所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S1中，所述陶瓷顆粒的粒徑為100nm-800nm，在步驟S1中，所述陶瓷的添加量為漿料總重的25%-50%，在步驟S1中，所述生物基聚酰胺添加量為漿料總量的1%-20%。

4.如權利要求3所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S1中，所述增稠劑為聚乙烯醇、羧甲基纖維素鈉、聚氨酯、丙烯酸酯、聚丙烯酸鈉的一種或多種，在步驟S1中，所述增稠劑添加量為漿料總重的0.5%-5%。

5.如權利要求4所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S1中，所述高速分散的轉速為1500r-2000r，在步驟S1中，所述分散時間為30分鐘-3小時。

6.如權利要求5所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S2中，所述粘結劑為水性聚丙烯酸酯、改性聚丙烯酸的一種或多種，在步驟S2中，所述粘結劑的添加量為漿料總量的1%-8%，在步驟S2中，所述潤濕劑為聚醚改性硅氧烷、改性琥珀酸、聚醚改性聚二甲基硅氧烷的一種或多種。

7.如權利要求6所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S2中，所述潤濕劑添加量為總重的0.5%-2%，在步驟S2中，所述中速分散的轉速為1000r-1400r，在步驟S2中，所述分散時間為30分鐘-2小時。

8.如權利要求7所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S3中，所述消泡劑為的聚醚改性聚二甲基硅氧烷、硅氧烷、聚亞烷基醚、脂肪衍生物、非離子水性有機硅、聚烯烴溶液的一種或多種，在步驟S3中，所述消泡劑用量為總量的0.5%-2%。

9.如權利要求8所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S3中，所述低速分散的速度為200r-900r，在步驟S3中，所述分散時間為15分鐘-1小時。

10.如權利要求9所述的電解液高浸潤性的水性涂覆隔膜制備方法，其特征在于，在步驟S4中，所述涂覆于基膜兩側的涂層厚度為1um-4um，在步驟S4中，所述烘干溫度為50℃-100℃。