[發明專利]一種超聲波指紋模組的制備方法

在審

• 申請號: 202310318773.3
• 申請日: 2023-03-24
• 公開（公告）號: CN116322268A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 李萍;邱歡;蔣志利
• 申請（專利權）人: 浙江水晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: H10N30/076
• 分類號: H10N30/076;H10N30/30;H10N30/87;G06V40/13
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王震

1.一種超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，包括：

在基板上形成壓電層；

采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層。

2.根據權利要求1所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層包括：

采用物理氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層。

3.根據權利要求1所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層包括：

采用化學氣相沉積的方式使導電金屬在所述壓電層的表面進行化學反應以形成導電層。

4.根據權利要求2所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述采用物理氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層包括：

采用真空濺射或真空蒸鍍的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層。

5.根據權利要求1所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層之后，所述方法還包括：

在所述導電層上形成第一光刻膠層，其中，所述第一光刻膠層部分覆蓋所述導電層，且所述第一光刻膠層在所述基板上的正投影與所述基板上的焊盤不重合；

根據所述第一光刻膠層的圖案刻蝕所述導電層和所述壓電層，以將所述焊盤露出；

去除所述第一光刻膠層以將所述導電層露出。

6.根據權利要求5所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述在所述導電層上形成第一光刻膠層，其中，所述第一光刻膠層部分覆蓋所述導電層，且所述第一光刻膠層在所述基板上的正投影與所述基板上的焊盤不重合包括：

在所述導電層上涂布光刻膠；

對所述光刻膠進行曝光、顯影以形成第一光刻膠層，其中，所述第一光刻膠層部分覆蓋所述導電層，且所述第一光刻膠層在所述基板上的正投影與所述基板上的焊盤不重合。

7.根據權利要求1所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，在基板上形成壓電層之后，所述方法還包括：

在所述壓電層上形成第二光刻膠層，其中，所述第二光刻膠層部分覆蓋所述壓電層，且所述第二光刻膠層在所述基板上的正投影覆蓋所述基板上的焊盤；

所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層包括：

采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層和所述第二光刻膠層上以形成導電層；

所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層和所述第二光刻膠層上以形成導電層之后，所述方法還包括：

去除所述第二光刻膠層及覆蓋在所述第二光刻膠層上的所述導電層；

在剩余的所述導電層上形成第三光刻膠層；

根據所述第三光刻膠層的圖案刻蝕所述壓電層，以將所述焊盤露出；

去除所述第三光刻膠層。

8.根據權利要求1所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述采用氣相沉積的方式將導電金屬沉積在所述壓電層上以形成導電層之后，所述方法還包括：

在所述導電層上形成保護層。

9.根據權利要求2所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述導電金屬為鋁、鈦、金或銀中的至少一種。

10.根據權利要求3所述的超聲波指紋模組的制備方法，其特征在于，所述導電金屬為鎢、鉬或鉑中的至少一種。